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6.1 选择合适答案填入空内。
(1)集成运放电路采用直接耦合方式是因为 。
A.可获得很大的放大倍数 B. 可使温漂小
C.集成工艺难于制造大容量电容
(2)通用型集成运放适用于放大 。
A.高频信号 B. 低频信号
C. 任何频率信号
(3)集成运放制造工艺使得同类半导体管的 。
A. 指标参数准确 B. 参数不受温度影响
C.参数一致性好
(4)集成运放的输入级采用差分放大电路是因为可以 。
A.减小温漂 B. 增大放大倍数
C. 提高输入电阻
(5)为增大电压放大倍数,集成运放的中间级多采用 。
A.共射放大电路 B. 共集放大电路
C.共基放大电路
解:(1)C (2)B (3)C (4)A (5)A
6.2 判断下列说法是否正确,用“√”或“×”表示判断结果填入括号内。
(1)运放的输入失调电压UIO是两输入端电位之差。( )
(2)运放的输入失调电流IIO是两端电流之差。( )
(3)运放的共模抑制比 ( )
(4)有源负载可以增大放大电路的输出电流。( )
(5)在输入信号作用时,偏置电路改变了各放大管的动态电流。( )
解:(1)× (2)√ (3)√ (4)√ (5)×
6.3 电路如图6.3所示,已知β1=β2=β3=100。各管的UBE均为0.7V,试求IC2的值。
图6.3
解:分析估算如下:
μA
μA
6.4 通用型集成运放一般由几部分电路组成,每一部分常采用哪种基本电路?通常对每一部分性能的要求分别是什么?
解:通用型集成运放由输入级、中间级、输出级和偏置电路等四个部分组成。
通常,输入级为差分放大电路,中间级为共射放大电路,输出级为互补电路,偏置电路为电流源电路。
对输入级的要求:输入电阻大,温漂小,放大倍数尽可能大。
对中间级的要求:放大倍数大,一切措施几乎都是为了增大放大倍数。
对输出级的要求:带负载能力强,最大不失真输出电压尽可能大。
对偏置电路的要求:提供的静态电流稳定。
6.5 已知一个集成运放的开环差模增益Aod为100dB,最大输出电压峰-峰值Uopp=±14V,分别计算差模输入电压uI(即uP-uN)为10μV、100μV、1mV、1V和-10μV、-100μV、-1mV、-1V时的输出电压uO。
解:根据集成运放的开环差模增益,可求出开环差模放大倍数
当集成运放工作在线性区时,输出电压uO=Aod uI;当Aod uI超过±14V时,uO不是+14V,就是-14V。故uI(即uP-uN)为10μV、100μV、1mV、1V和-10μV、-100μV、-1mV、-1V时,uO分别为1V、10V、14V、14V、-1V、-10V、-14V、-14V。
6.6 已知几个集成运放的参数如表6.6所示,试分别说明它们各属于哪种类型的运放。
表6.6
特性指标 Aod rid UIO IIO IIB -3dBfH KCMR SR 单位增益带宽 单位 dB MΩ mv nA nA Hz dB V/μV MHz A1 100 2 5 200 600 7 86 0.5 A2 130 2 0.01 2 40 7 120 0.5 A3 100 1000 5 0.02 0.03 86 0.5 5 A4 100 2 2 20 150 96 65 12.5 解:A1为通用型运放,A2为高精度型运放,A3为高阻型运放,A4为高速型运放。
6.7 多路电流源电路如图6.7所示,已知所有晶体管的特性均相同,UBE均为0.7V。试求IC1、IC2各为多少。
图6.7
解:因为T1、T2、T3的特性均相同,且UBE均相同,所以它们的基极、集电极电流均相等,设集电极电流为IC。先求出R中电流,再求解IC1、IC2。
μA
当β(1+β)>>3时
μA
6.8 电路如图6.8所示,T1与T2管特性相同,它们的低频跨导为gm;T3与T4管特性对称;T
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