高功率LED封装材料与散热技术研讨会.docVIP

高功率LED封裝材料與散熱技術研討會 主辦單位：光電科技工業協進會 本研討會特地邀請國際前三大封裝矽膠廠商－Momentive，負責LED Program Manager 的壁田 桂次 博士，來針對LED封裝膠材之各種光學、耐熱特性等做介紹，搭配國內擅長LED陶瓷散熱基板技術、高功率LED封裝技術的廠商，作一整個構面的系列探討。 (培訓班資訊 2011年5月25日(三) 時間 議題 講師 10:00-11:00 高功率白光LED封裝技術與市場趨勢 1.高功率白光LED封裝技術現況 2.高功率LED封裝製程與材料分析 3.LED光學機構設計動向 陳志明 總經理 矽畿科技(股)公司 11:15-12:15 LED散熱基板技術與市場發展現況 楊士賢 博士 大毅科技股份有限公司 13:30-16:30 （中文口譯） LED封裝矽膠材特性與封裝應用 1.Silicone basics-introducing basic silicone product properties which related to LED encapsulants 2.Optical properties of silicone encapsulants-introducing optical properties and corresponding silicone structures. 3.Machine molding and supporting silicone properties-introducing representative molding process and technologies, and silicone encapsulants properties supporting those processes. Momentive Performance Materials Japan LED Program Manager 壁田 桂次 1985年東芝silicone入社、從事Silicone樹脂製品開1989－1991年、美國威斯康辛大學研究員1992年 參與通省「硅素PROJCECT」2000年從事電子材料連 Marketing京都大工博士主辦單位保留本內容及講師異動之權利( (參加辦法 ◆舉辦地點：北市羅斯福路二段號樓（第一會議室） 費 用：共計,500元1.含稅（請勿扣除郵資或手續費）、講義及午餐。 2.PIDA會員請填寫會員編號，可享八折優惠年報名方式 1.即日起至年日前完成報名及繳費手續，額滿截止。 2.傳真報名：下載報名表填妥後，傳真至本協進會，並於年日前繳清費用。 3.網路報名：.tw4.本協進會將於課程前二天，Email上課通知函給本人，未收到者請主動與本協進會聯絡，謝謝您的配合！繳費方式 1.年日“掛號”郵寄方式繳費並附報名表影本 ?支票或匯票抬頭─財團法人光電科技工業協進會（請寫全名） ?郵寄地址─10093臺北市中正區羅斯福路二段9號5樓　蔡詩孅小姐收 2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員 ?受款帳戶─財團法人光電科技工業協進會（請寫全名） ?受款銀行─兆豐國際商業銀行南台北分行（ATM轉帳代碼017） ?受款帳號─030-10-04993-7 ?備　　註─請勿塗改轉出帳號，以利本會對帳核銷 3.課前請詳閱簡章之課程內容或利用課程諮詢電話，上課前兩日因故退訓，本協進會酌收原訂課程費之 1/4 作為行政手續費，課程開課後恕不予退費或轉課。聯絡人：0223514026蔡小姐(ext.813) 或楊小姐810) FAX：02◆主辦單位保留本內容及講師異動之權利 (高功率LED封裝材料與散熱技術研討會 (5/25) 公司全銜 (請詳細填寫) 統一編號 聯絡地址 (郵遞區號請務必填寫) 聯 絡 人 聯絡電話 傳真號碼 姓名 身份證字號 職稱 ( 最高學歷 □高中職 □專科 □學士 □碩士 □博士 □其他 電子郵件信箱 行動電話 (僅供緊急狀況連繫) 姓名 身份證字號 職稱 ( 最高學歷 □高中職 □專科 □學士 □碩士 □博士 □其他 電子郵件信箱 行動電話 (僅供緊急狀況連繫) 姓名 身份證字號 職稱 ( 最高學歷 □高中職 □專科 □學士 □碩士 □博士 □其他 電子郵件信箱 行動電話 (僅供緊急狀況連繫) 繳費方式：1. 掛號郵寄　即期支票　匯票 　　　　　2. 銀行電匯　ATM轉帳 合計 元 1.請問貴公司或服務單位的員工人數大約有多少人？ (1)□10人以下 (2)□11～50人 (3)□51～100人 (4)□101～200人