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气孔 1.定义：由于材料反应过程中，小分子物质发生反应所产生的气体分子。 2.分类：表面气孔、内部气孔（缩孔、裹气孔）；也包括某些部位憋气，导致材料无法进行弥补，非常类似缺料。 3.产生原因 气孔产生原因 配料：1.配料比例错误 2.真空未抽好 生产过程：1.料罐温度低 2.流道不流畅 3.机台斜度 4.排气不畅 5.憋气 6.模具密封不好 7.模具温度低 8.出料速度快 9.配件温度低 气孔 发黄 中压：1.模具温度；2.修补时间和温度；3.后固化时间和温度；4 .材料问题 5 .管道问题等； 高压：1.后固化时间或者后固化温度；2.模具温度不均匀；3.浇注系统原因（设备）；4.材料本身原因（树脂、固化剂/填料的选型）；5.罐清洗不当；6 嵌件材质问题；7浇口问题等。 发黄图片 缩痕 中压：材料选择、材料批次稳定性（小分子含量）、浇口设计、模具温度、出料控制； 高压：模具温度、模具浇口水箱内未加入适量的水、模具浇口设计缺陷、材料批次稳定性（小分子含量） ； 缩痕图片（其中一种） 缩痕图片 缩痕图片 电性能 客户端产品设计裕度：苏州施耐德（局放）（阿尔斯通RJP5.031水压试验）； 生产前期控制：嵌件处理，界面（固封底涂剂），电镀离子法； 检测过程：部分因素影响到检测结果，检测不合格产品不可直接报废，暂放两天进行复测，再次确认后，才可报废处理； 生产过程控制 电性能检查设备 高压电性能图片 RJP5.031/053 300kv耐压 局放230kv 小于3pC 局放 耐压仪器 设计裕度 RJP5.031水压设计裕度小，更改产品的设计； RZP5.069电性能局放问题，涂导电胶解决局放问题 水压 涂胶（局放） 外部因素影响电性能 1.室内温度/温度（背景）：空调 2.仪器上的灰尘：酒精清洗 3.SF6气体介质的纯度：采购纯度高的介质 4.产品接高压端/接地端处有杂质残留，即接触不良：残留料进行清理干净检测 5.产品表面湿度和干净度：酒精清洗或者返工加热处理 生产过程控制不当导致的缺陷 电性能缺陷图片 缩孔 裹气孔 气孔 嵌件温度低 花纹 检漏 检漏原理：抽真空、He（负压检测） 检漏仪器 其他缺陷图片 气孔 杂质 缺陷图片 缺料 拉裂 缺陷图片 拉裂 色差图片 七.产品缺陷的分析 人、机、料、法、环五大元素分析 五骨图/鱼刺图 分析产品缺陷产生的原因 寻找出最有可能产生缺陷的原因 解决措施 后期方案的验证，最终结果的确认 缺陷图片 真因分析 缺料 人 法 料 机 环 重点 配比错误 剩料 材料温度 出料速度慢 模具温度高 注料嘴堵塞 模板加热问题 温度/湿度 新人 加热管问题 材料温度低 培训问题 操作不当 缺料分析结论 由无骨图得出缺料的几点结论：出料速度慢、模具温度高、加热管出问题、注料嘴堵塞。 谢 谢 现场工艺关注方面（\\192.168.0.3\rox全体共享\技术研发部共享资料\田素敏-培训） 工艺人员关注点 1.材料 2.配料 3.模具 4.机器的使用 5.工艺条件控制 6.后期的检测 7.报废产品的分析 一.材料 常规测试 树脂：环氧值、粘度 固化剂：酸度值/中和当量 、酐基含量 填料：pH值、电导率、含水率、针长度、粒径分布等 测试仪器（电导率） 材料试验 混合料：粘度、凝胶时间 样条测试：Tg测试、机械强度、电性能、吸水性等. 机械性能：拉伸强度、弯曲强度 电性能：电阻率、介电强度、击穿电压等 耐裂性 收缩率 放热峰 试验图片 拉伸试验 二.配料 配料依据：配料定额表、配料作业指导书 配料过程关注点：配料记录的填写、材料的加热温度、配料比例的准确度（高压：前期要称量材料的重量进行换算确认；中压：测量材料的比重密度，目前采取测量样条的Tg确认）、真空度【高压：时刻监控程序中真空度的变化，达到标准方可进行下一道工序；中压：小罐，必须检查材料的表面是否气孔多（—--其他原因：配比错误、材料吸潮、材料过期），进而验证抽真空的泵是否有问题，若有问题需要上报机修班进行检修，否则会影响产品的质量，但目前配料班存在此种情况。】、搅拌架的罐盖干净度（小罐：长期不进行清理，导致上部很多的灰尘和油污等，在搅拌运行当中，此种杂物会掉入材料内，直接影响产品的质量，目前配料班此处关注不够，特别白色产品严重，必须使用透明管道。） 搅拌架和料罐图片 三.模具方面 中压： 保证模具的型腔面要无碰伤——直接影响产品的外观； 模具的型腔面和模具合模面要无结垢现象——直接或间接影响到产品的质量； 模具的配件要保证其质量和数量——直接影响产品的质量和生产效率；模具的加热装置——模具内的加热管要保证可以正常使用，以及加热的控制点位置，方便调节温度；模具的安装——模具定位孔的同心度、模具的安全