潮湿敏感器件保存烘烤规范-深圳市恒天翊电子有限公司.PDF

深圳市恒天翊电子有限公司 《潮湿敏感器件保存烘烤规范》 文件编号：HTY-01 版 本： A 发 文 号： 制定：徐真 日期 审核：刘小冬 日期： 批准：谢永智 日期： 表单编号：HTY-01 深圳市恒天翊电有限公司 文件标题 潮湿敏感器件 PCBPCBA 保存烘烤规范 版 本 A 制订部门 品质部 生效日期 2010-7-1 文件编号 AB-PG3-1004 （一）、目的 对潮湿敏感元器件、PCB 板、PCBA 板进行有效的管理，以提供物料储存及制造环境的湿 度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 （二）、适用范围 适用于仓储、生 产、维修中所有涉及的潮湿敏感元器件、PCB 板、PCBA 板。 （三）、正文 一、 概述： 为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为， 特制定本操作规范。 二、 术语定义 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD （Plastic Surface Mount Devices）， 也即塑封表面贴 （封装）器件，如下表1项目描述的器件。 项目描述 说 明 SOP ×× 塑封小外形封装元件 （含表面贴装变压器等） SOIC （SO） ×× 塑封小外形封装IC （集成电路） MSOP×× 微型小外形封装IC SSOP×× 缩小型小外形封装IC TSOP×× 薄型小外形封装IC TSSOP×× 薄型细间距小外形封装IC TVSOP×× 薄型超细间距小外形封装IC PQFP×× 塑封四面引出扁平封装IC PLCC×× 塑封芯片载体封装IC 封装名称缩写 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热 （回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分 层的器件，基本上都是SMD。 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件 或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。 1 11 第 页 共 页 深圳市恒天翊电有限公司 文件标题 潮湿敏感器件 PCBPCBA 保存烘烤规范 版 本 A 制订部门 品质部 生效日期 2010-7-1 文件编号 AB-PG3-1004