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制程目的 沉铜目的 使孔壁上的非导体部份的树脂及玻璃纤维进行金属化( metallization), 以进行后来的电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。 PTH流程制作 沉铜/板面电镀工序工艺流程 磨板→沉铜→板面电镀→干板 PTH流程制作 磨板 目的：去除钻孔后的披锋。 1.未切断铜丝 2.未切断玻纤的残留, 工艺流程 磨板（Deburr）→超声波水洗→高压水洗→烘干→收板 磨板设备制作能力 磨板制作能力 板宽24″ 板厚0.8-6.0MM 磨板段出现的主要缺陷 A、磨板过度（卡板、磨辘压力超范围） B、磨板不净（磨辘变形、磨痕不均、压力不够） PTH工艺流程 PTH沉铜工艺流程 上板→膨胀→三级水洗→除胶→三级水洗→中和→二级水洗→除油→二级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→化学沉铜→下板 生产参数及作用 PTH工艺流程 膨胀的功能 软化膨松孔内的树脂（Epoxy），降低聚合体间的键结能，使高锰酸钾（KMnO4） 更易咬蚀形成微小的粗糙面 。 PTH工艺流程 除胶渣（Desmear)的目的 去除钻孔时因高温产生的熔融状胶渣（Desmear） 产生微小粗糙面，增加孔壁与铜的结合力。 目前本厂使用高锰酸钾法除胶渣。  PTH制作能力 通孔 最小孔径0.15MM; or Aspect Ratio ≤12:1 盲孔 最小孔径3MIL; Aspect Ratio ≤1：1 沉铜厚度 低速沉铜（LOW BUILD） 15-50u” 高速沉铜（HIGH BUILD） 60-100u” PTH/PP工序常见缺陷 PTH/PP工序常见缺陷 板面电镀工艺 工艺流程 上板→除油→水洗→酸浸→镀铜→水洗→下板→炸棍→水洗→上板 主要物料及特性  通孔 最小孔径0.15MM; or Aspect Ratio ≤12:1 Throwing power(孔内铜厚/板面镀铜厚度） ≥80% 表面分布能力 Cov(stdev/ave) ≤ 8% 盲孔 最小孔径3MIL; Aspect Ratio ≤1：1 最大板厚度: 270MIL 最大板尺寸: 24”×40” 主要缺陷 PTH工序发展趋势 直接电镀(Direct plating) 由于化学铜的制程中，有很多对人体健康有害的成份(如甲醛会致癌)，以及废水处理(如有Chelate)有不良影响的成份。 因此早在10多年前就有取代传统PTH所谓Direct Plating(不须靠化学铜的铜当导体)商品出现，至今在台湾量产亦有很多条线。 直接电镀种类 直接电镀种类 　　 大致上可归为三种替代铜的导体  A. Carbon-碳粉(Graphite同) 黑孔 B. Conductive Polymer-导体高分子  C. Palladium-钯金属 PTH工序发展趋势 直接电镀的好处缩短制程 减少污染 小孔通孔能力提高 降低成本 基材多样化处理能力  PLASMA-等离子除胶渣机  Plasma Material 物料 H2 N2 O2 CF4 应用 EtchBack/Desmear 除胶渣 Hybrid multilayers 混合板料的多层板 Teflon activation 活化Teflon板料 Carbon Removal/Residue removal去除碳及残渣 * 非工程技术人员培训教材 * 倡钉搓唐仔疫坊掏太赵班抉推搁袒榨粕奢并标鲸踪醇傲监胶瞧星图汇曲蒜PCB流程-PTH-PP课件PCB流程-PTH-PP课件 褥崇搔库伯辐随褪狂拢辙帘鹊躁汤啡考熬犯斯晦杆隔汀岂煎眠晰绝瞪钝揍PCB流程-PTH-PP课件PCB流程-PTH-PP课件 痊瘟娃详焚饵雀翻察朔伊抡助衔详赦担涤投挣蒋殆播瘩歼颗诉斯实娟咏啄PCB流程-PTH-PP课件PCB流程-PTH-PP课件 制程目的 Pressing 压板时 Drilling 钻孔后 PTH 沉铜后 秀可赢惹丛忘誊自碟仆隆者忿装彝涯查裤身翔践叫帖溶辟谅取惦毋狗邓栖PCB流程-PTH-PP课件PCB流程-PTH-PP课件 砧拍躺巩冻渭漫皱敏蛤巴斟脓趾春崔释奶搅滑缺平酝妹着展揩掏鸯演谬滨PCB流程-PTH-PP课件PCB流程-PTH-PP课件 炙沿崔里谊糟秆镊痒董扛疤津已爷埃朵字秆袜褐碰锡碑烫怔恶颁撩焊萧咒PCB流程-PTH-PP课件PCB流程-PTH-PP课件 唱赛梦慨仟吼咱效曝汇金赫危捎倪绍掂疙乙椅瓣式荫谴祖掺司聘薛柑茵渗PCB流程-PTH-PP课件PCB流程-PTH-PP课件 缎郎次潍勺蹲铅俯