回流焊DOE实验.pptVIP

* * * * * * DOE计划 第一阶段 一、试验目标 条件不变情况下,找出焊点强度最佳的炉温条件设置. 二、制程现状 生产回流时间为70S,PEAK值为230-250之间,恒温时间在90-120S. 三、试验工具 TAMURA-TRL8温区热风回焊炉,温度精度±5℃; Solder Star 6 channel炉温测试仪,测温精度0.1℃. 放大镜(0-5X); 推力测试仪(物理实验室); SEM扫描电镜(SMT-LAB) DOE计划 四.制程讨论: KOKI建议的炉温曲线及厂内SOP规定的曲线: x DOE计划 分析及建议 目前根据的合作,还没有提到冷却区对我们工业生产存在斜率异常状况,故此在定义因子时将此项去除.回流焊段对焊点强度有较大影响的区间为:恒温区,回流区. 故定义输入因子: 恒温时间,回流时间, PEAK值,风速 输出因子: 推力;IMC层厚度 DOE计划 五.实验细节: 1)仪器量测项目: *推力计 *炉温测试仪 *SEM扫描电镜 2)实验误差因子: *锡膏厚度一定(同一PNL软板,同一台印刷机,同一块钢网,使用硅胶载具,在规格0.10-0.16之间) *N2气量一定(设定N2量均为2000PPM,使用同一回焊炉,回流焊温度与实际温度差异在5度内,) * 贴片压力一定(使用同一台贴片机) *软板使用同一PNL,其NI厚及金厚均经过测量差异不超过18mil. * 炉温测试板选择测试一个点 六.实验控制因子: A. PEAK值 低水平230度 高水平250度 B.回流时间 低水平30秒 高水平80秒 C.恒温时间 低水平60秒 高水平120秒 D.风速 全部为低风 DOE计划 七.实验输出因子及判定标准 1)推力 用实验室推力计,进行推力测试(推力由物理实验室完成) 推力越大越好 2) IMC厚度 a.检测实验室做切片 形成连续IMC层 b. IMC厚度范围(越) 厚度计算原则: 1)不选择最高点及最低点; 2)选取三个点计算平均值. 八、实验因子配置 DOE计划 首次进行筛选,以选出重要因素,数据 筛选试验影响因素方差分析 筛选试验结果分析 从筛选试验的同时sesson中的p值数据也显示，主因素与2因素的交互作用均不显著。因此可以分析得出以下的结论：筛选试验的试验次数较少，不能反映出主因素与因素交互作用对Y值的影响，需要追加实验，进一步分析。 采用在8次筛选试验基础上追加8次试验的试验方法，试验布置和结果如下： 试验影响因素的排列图 试验影响因素方差分析 删除两项交互后的排列图 试验影响因素方差分析 主因素和两因素交互作用的P值均已出现，主交互因素和二因素交互作用的P值均显著，表示主因素和两因素的交互作用对IMC厚度均有很大的影响。 技术上判定为非线性,目前只能对端点作推估 主效果分析 试验影响因素方差分析 针对回流时间,恒温时间做反应曲面分析: 试验影响因素方差分析 试验影响因素方差分析 数学模型建立 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * *