吴明波-手持移动终端诊断及维修入门-第九章.pptVIP

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2017-05-30 发布于江西
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吴明波-手持移动终端诊断及维修入门-第九章

IC概述小外型封装(SOP) 塑料引线芯片载体封装(PLCP) 四方扁平封装(QFP) 栅格阵列引脚封装(BGA) 近期手持移动终端IC的特点中央处理器(CPU) 音频IC 电源IC 中频IC 功放 IC-MSP V1.0 * IC-MSP V1.0 * IC-MSP V1.0 * IC-MSP V1.0 IC-MMP V1.0 * IC-MMP V1.0 第九章手持移动终端中的IC 手持移动终端诊断及维修入门回顾二极管器件的特性原理、分类及检测等；三极管器件的特性原理、分类及检测等；场效应管器件的特性原理、分类及其特点等。目标熟知手持移动终端IC的主要功能；了解手持移动终端IC的发展趋势；熟练识别手持移动终端中的IC芯片。 IC Integrated Circuit，集成电路射频处理IC 逻辑IC 锁相环IC 小外型封装(SOP) 纤薄小外形封装(TSOP) SOP、TSOP结构简图塑料引线芯片载体封装(PLCP) 四方扁平封装(QFP) 栅格阵列引脚封装(BGA) 大家叫它内引脚芯片，脚的数目远远超过了外引脚一些新的IC的不断出现综合性复合IC大批量出现除RF、LOG复合IC外，还有RF和LOG共用IC IC功能越来越多，集合程度也越来越高 IC各不相同 IC的特点 CPU Center Processing Unit 整台机器的控制中枢系统逻辑部分的控制核心音频IC的主要功能是完成音频输入输出信号处理、基带输入输出信号处理和输出辅助控制信号的功能特点成本低封装小外围器件少噪音小中频IC是手持移动终端射频电路部分的核心，是手持移动终端与网络接通的关键。什么是功放？能够向负载提供足够输出功率的电路称为功率放大器，简称功放。