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PCB基础知识 1、品质管理结构图 2、QC流程图 3、线路板组成 4、流程卡注意事项 1、品质管理结构图 品质分管副总 品质部 QAE MI审核 IQC PQC 客服 FQC FQAMRB LAB计量 2、QC流程图 序号 生产流程 检验方案 序号 流程 检验方案 1 开料 生产自检 10 外层线路蚀刻 全检AOI 2 内层线路成像 全检 11 阻焊 全检 3 内层线路蚀刻 全检AOI 12 字符 首检+抽检 4 棕化 生产自检 13 喷锡 全检 5 层压 生产自检 14 外形 首检+抽检 6 钻孔 生产自检 15 电测 生产全测 7 沉铜 背光测试 16 FQC 全检 8 外层线路成像 全检 17 FQA 抽检 9 图形电镀 铜厚测试　首检+抽检 3.线路板组成 线路板由最表面层往内的组成分别为: 1)特殊工艺 2)表面涂覆层 3)丝印层 4)线路层 5)基材 3.1特殊工艺 A.兰胶(用于覆盖部分的孔或焊盘) 图示: B.碳油(可导电,有电阻值要求) 图示: 3.2表面涂覆层 A.防氧化(OSP)—有厚度要求 B.有铅喷锡—不符ROHS要求，其余符合ROHS C.无铅喷锡 D.沉镍金--有厚度要求 E.以上为我司已在生产的类型,而我司未生产的还有全板镀金/化锡/化银等. 表面涂覆层图示 沉镍金 全板镀金 防氧化 喷锡 3.3丝印层 A.字符层 颜色区分(白色\黑色\黄色等) B.阻焊层 颜色区分(绿色\黑色\白色\蓝色\红色等) 感光度区分(光亮型\哑光型) 有卤无卤区分 供应商区分(永胜泰\互应\太阳\广信等) 部份客户有厚度要求（见流程卡或ERP） 字符层图示 白色阻焊黑色字符 绿色阻焊白色字符 黑色阻焊白色字符 阻焊层图示 B.阻焊层: 蓝色光亮型 绿色哑光型 绿色光亮型 3.4线路层 A.线路 B.大铜面 C.焊盘(方焊盘\IC\BGA\焊环\测试点\金手指\按键) D.孔(元件孔\导通孔\安装孔\邮票孔等) /(PTH\NPTH) 基本组成图示 线路 大铜面 基材 焊盘 孔 焊盘图示 金手指 孔图示 3.5基材 A.供应商区分(生益\华正\超声\KB) B.抗UV区分(黄料抗UV\白料不抗UV) C.层数区分(单面板\双面板\多层板) 3.6公司标识 4、流程卡注意事项 4.1流程卡标题信息读取 1）产品工号：G——批量；F——样板；D——双面板；M——多层板；S——单面板。 2）生产批号：前四位分别代表年份和周期，印刷标识时需用到。 3）板类型：OL——防氧化；IL——沉金；GL——金手指； HL—有铅喷锡（周期体现为XX.XX）；FL—无铅喷锡（周期体现为XX-XX）；SL—其他（如陶瓷板、铝基板等）；当L改为B时则代表无卤素板。 4）客户代码：不同客户的板对外观接收的标准不同 5）客户部份号：板面标识的客户产品代码。 6）特别提示：特别提示的内容为注意事项，需认真复核。 6）卡号区分：大批量生产时分为几个卡生产，每个卡会按顺序编卡号； 7）交货尺寸/拼板尺寸：拼板为生产时的大拼板尺寸，而交货尺寸为附图中交货时的尺寸； 8）1公制=25.4英制，即1mil（1 ″ ）=0.0254um； 9）拼板单元数：大拼板内所有的单元数； 10）拼板交货形式：交货时的单元数。 4.2双面板流程注意事项 1）开料：FR-4常规板材，如有备注无卤或高TG，需按要求选板材。板厚1.5mmH/H代表板材整体厚度为1.5mm，H/H代表上下两面的铜厚均为18um（1OZ=35um,H/H:18/18,1/1:35/35,W/W:52/52,2/2:70/70）。 备注栏的厂家代码或特殊板材要求需注意； 2）钻孔：见补充页钻孔图具体说明； 3）沉铜/板镀：注意是否有二次沉铜二次板镀的要求，另板镀后是否有加镀厚铜的要求（见附图）； 4）外光成像：最小线宽/间距位置见补充页，公差为+/-20%。负片板磨板前需先测铜厚。另注意看前工序是否有加厚铜工序，是否有签字确认。 5）图形电镀：铜厚需符合要求，也不可太厚，否则容易产生夹膜； 6）表面检查：最小线宽/间距位置见补充页，公差为+/-20%。需注意有阻抗要求时需作测试； 4.2-3）加厚铜补充 4.2-4）负片板流程补充 负片板是先将孔内铜厚镀厚到20um以上，再进行成像，之后不再经过图镀而直接蚀刻。所以，针对负片板成像首板需先测试孔内铜厚，合格后方可磨板生产，且蚀刻首板也需测试铜厚。负片板的成像及蚀刻，会在内层或外层生产，具体按照流程卡要求。 加厚铜工序有的只将板面铜厚加厚，有的需将孔内及板面铜厚都加厚，需注意看清要求，首板需有合格测试报告。 7）阻焊：注意a.是否堵孔b.油墨颜色c.感光或哑光d.有卤