常见焊接不连续课件.pptxVIP

常见焊接不连续; ;如果我们把不连续按照他们端部尖锐程度排序，从尖锐的开始，一般顺序为裂纹，未熔合，未焊透，夹渣和气孔。这个顺序与大多数规范是一样的。极少数的情况下允许有裂纹。未熔合也不允许存在或仅允许有极少量。大多数的规范允许有少量未焊透、夹渣和气孔存在。;裂纹 首先讨论的是裂纹，也是最危险的不连续。之所以危害性最大是因为裂纹是线性不连续， 而且它的端部非常尖锐。正是因为裂纹的端部非常尖锐，所以它在有应力的情况下易于扩展和延伸。;裂纹;未融合;未融合;未焊透 未焊透，如未熔和一样，也是一种不连续，仅跟坡口焊缝有关。当要求全焊透时，焊缝金属没有贯穿整个接头的厚度。它通常靠近焊缝根部。 产生未焊透的原因与未熔和一样，即操作不当，接头形状不当或是过量的污物。;未焊透;杂质 杂质是残留的外界固体物质，如渣，焊剂，钨或氧化物。夹渣，顾名思义，是由于在焊缝截面或表面中，由于保护熔化金属的焊剂残留在固化金属中而形成夹渣。 与未熔和一样，夹渣可发生在焊缝与母材之间或是在焊道之间。事实上，夹渣常常带着未熔合。通常是由于焊工操作不当而形成的，比如运条不当和焊道间清理不干净可导致夹渣。通常，焊工运条不当或焊接参数不当会形成非预期的焊缝形状，从而影响了层间清理。后续焊道会覆盖住残留的焊渣而产生夹渣。 GTAW焊时，如果焊接电流超过了钨极直径的推荐值也会产生夹钨。这时电流密度过大，钨极开始分解，碎片熔敷到焊缝金属里面。如果焊工没有适当地打磨钨极，上述情况也会发生。;;气孔 AWS A3.0把气孔定义为“由于在固化过程中气体残留而形成的空穴不连续”。因此我们可以把气孔认作为在固化焊接金属中的汽泡或空洞。由于它的特殊的球状，气孔通常被认为是损害最小的缺陷。然而如果焊缝是压力边界用于保存气体或液体，那么气孔可能被认为是有危害的。这是由于气孔可能成为泄漏的途径。 气孔通常是由于焊接区域有潮汽或有杂质，由于焊接加热而分解形成气体造成的。这些杂质和潮汽来自于焊条，母材，保护气体或周边环境。;气孔;咬边 咬边是???近焊缝的母材上的表面缺陷。这是由于在焊接过程中母材熔化后，没有足够的填充材料适当的填入所引起的缺陷而造成的。由于是表面缺陷，对那些要承受疲劳载荷的结构有很大的危害。 当灯光适当的放置，咬边会产生明显的阴影。有经验的焊接检验师能发现这一现象，并采用一些技术，如用手电筒照在母材表面，在咬边产生的地方，阴影就会出现。 咬边通常是由于不正确的焊接技艺所引起的。特别是如果当焊接运行速度太快，与焊缝连接的母材金属的熔化所引起的凹穴没有充足的填充金属适当的填入，咬边更易产生。当焊解热过高，引起母材金属过多熔化，或当运条不当，咬边也可产生。;咬边;未焊满 如表面咬边一样，未焊满也是一种由于材料横截面上的损失而形成的表面不连续。然而，未焊满是在坡口焊缝的焊缝金属中出现，而咬边是在靠近焊缝的母材上出现。简单地说，未焊满是由于没有足够的填充金属适当的填入焊接接头而造成的。当发现这种情况，这通常意味着焊工还没有完成这道焊缝。 引起未焊满的主要原因是焊工所采用的技术。过快的焊速（移动）使得无足够的金属熔化并填平焊接区域。 影象特点：如果带有未焊满，当光线以适当的方向照射，由于表面凹陷，未焊满处会产生一道阴影;对于坡口焊而言, 有时焊缝背面也回出现未焊满, 此时也被称为内凹; ;未焊满;焊瘤 另一种由于焊接技巧不当而引起的表面不连续是焊瘤。焊瘤被描述为在焊趾或焊跟处焊接金属的凸起。它就像焊接金属溢出接头，并留在邻近的母材表面。 焊瘤，因为它能在焊件表面引起尖锐的缺口，所以它是一个值得注意的不连续。更进一步地说，如有大量的焊瘤出现，能掩盖由于其应力集中而导致裂纹扩展。焊瘤的出现通常是由于焊工使用了不适当的焊接技术。这就是说，如果焊接移动速度太慢，大量熔化的填充金属就将过多填入接头。结果就是过多的金属溢出并留在母材表面而没有熔合。有些类型的填充金属更容易出现这种不连续。;焊瘤;焊缝凸起 焊缝凸起是大量的焊接金属堆积在角焊缝面上，从而超过了所预期的齐平度。凸度定义为从凸起的角焊缝面至连接焊趾线的最大垂直距离。 由于过多凸度存在引起的真正问题是导致角焊缝轮廓在焊趾处存在尖锐的凹坑。这些凹坑可以产生削弱结构的应力集中，特别适当结构处于疲劳载荷下。因此，在焊接过程中过多的凸面应该避免，或在焊趾处填入多一些焊接金属，在焊缝和母材之间形成光滑过渡来纠正。;焊缝加强高 焊缝加强高与凸面相类似，只存在于坡口焊缝。焊缝加强高是因为焊接金属多于所需要填入焊头儿产生的。两个其他术语，即表面加强高和根部加强高是描述加强高在所焊接接头的某一个面存在的特殊术语。顾名思义，表面加强高出现于焊接接头完成的这一边，而根部加强高时出现在接头的背面。;焊缝加强高;引弧烧伤（电弧触击） 引