MSD 潮湿敏感器件防护.pptVIP

湿敏元件控制 元件本体温度不得超过 220OC。 如果需进行两次以上回流焊，必须注意在湿度敏感元件的可暴露时间之内完成，特别当产品是双面板时。 在使用清洗工艺时必须注意湿敏元件的控制。 同一元件最多只能过三次回流焊，如果实在需要进行三次以上的回流焊工艺，必须与供应商联系商讨。 （回流焊） 開封后MSD元件管制跟蹤卡對應填寫時間及項目實例操作如下﹕ 初次開封 填寫﹕1.料號﹔2.拆封時間和對應操作者﹔3.停用時間﹔4.是否RoHS﹔5.濕度等級. 在有效時間內真空封裝 公式1﹕等級開封有效時間=(本次拆封時間-本次停用時間)+已用時間 開封后所用總時間等級開封總有效時間-----無需烘烤 填寫﹕1.料號﹔2.真空打包時間和操作者﹔3.已用時間﹔4.數量及操作者﹔5.濕度等級. 6.是否RoHS﹔ 公式2﹕已用時間=拆封時間 -真空打包時間 形式二 形式一 Floor life 湿敏元件控制 再次(余料)開封 烘烤后真空封裝 填寫﹕1.料號﹔2.拆封時間和對應操作者﹔3.停用時間﹔4.是否RoHS﹔5.濕度等級﹔6.已用時間(無烘烤余料封裝﹐有烘烤時此項不填或寫零). 計算同公式1 開封后所用總時間≧等級開封總有效時間-----需烘烤 填寫﹕1.料號﹔2.烘烤次數﹔3.是否RoHS﹔4.濕度等級﹔ 5.數量和對應操作者﹔6真空打包時間和操作者. 所有動作以此類推。。。。。 注意﹕無論任何形式的開封都須正确填寫此卡標識跟蹤。 Floor life 湿敏元件控制 開封卷盤之物料須在卷盤 的一側貼上已填寫完整的MSD元件管制跟蹤卡; 開封tray盤之物料須在tray盤的最上層貼上已填寫完整的MSD元件管制跟蹤卡如圖; 放大 貼標實例﹕ 湿敏元件控制 MSD元器件失效預防除濕對照表﹕ 此參考標准原自IPC/JEDEC J-STD-033 失效處理及相關事項﹕ 參考標准﹕ IPC-M-109 美国电子工业联合会(IPC)制订和发布了 IPC-M-109, 潮湿敏感性元件标准和指引手册,其中包含以下兩個文件(IPC/JEDEC J-STD-020与 IPC/JEDEC J-STD-033由美国电子工业联合会（IPC）和电子元件焊接工程协会（JEDEC）共同制定): IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类 ; IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准。 4.MSD參考標准﹕ Thank You ! 19 Moisture Sensitive Devices Control  湿度敏感元器件控制 1. 什么是湿敏元件 2. 为什么要控制湿敏元件 3. 怎样识别湿敏元件 4. 如何控制湿敏元件 培训目的 什么是湿度敏感元件 部分SMD封装的元件容易吸收空气中的湿气，当吸收的湿气超标时，元件在经过高温回流焊后容易产生一些质量问题，我们称这些元件为“湿度敏感元件”。这些元件通常包括以下类别： PLCC，SOJ，QFP，BGA，LCC，PGA等等。 MSD元件受潮途径 A材料：塑封材料不致密，潮气容易进入 B结构：塑封材料与金属引脚粘接不良，使潮气从其相接界面浸入芯片表面 C厚度：塑封材料越薄，潮气越容易进入 D环境：湿度越高，温度越高（低于水变气温度时），潮气越容易进入 为什么要严格控制湿敏元件 当吸收过量湿气的湿敏元件通过回流焊时： 使塑料封装分层 元件内部爆裂 Bond损坏，接线折断，Bond抬高，内模抬高，薄膜裂开等等 特别严重时会造成元件外部裂开，这就是常说的“爆米花”现象 怎样识别湿敏元件 SIC (Special SIC 中的说明) Moisture Sensitive Identification（雨点警示标志）: MSID雨点标志应该被贴在装有MBB的最外包装表面。 Caution（警告标签）: “Caution” 警告标签应该贴在MBB包装袋外。 级别 标识 可以使用时间 使用环境 拆封后的保存环境 湿度指示卡超过标准 不符合第三项标准 烘烤的方法及环境 真空封装时间 湿敏警示标志 从湿敏警示标志上可以得到的信息 在受控温湿度环境下的保存期限（一般最短为12个月）,下面的Bag Seal Date 就时真空封装的起始日期。 元件本体允许承受的最高温度。 在受控温湿度环境下