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ENIG製程簡報 1製程目的 2製程原物料 3使用設備 4製程原理/流程說明 5製程參數管控 6製程品質管控 製程目的 電路板最終的表面處裡，必須要能提供可焊接(Solderable) 、可打線(Bondable) 、並能維持低接觸電阻(Contact resistance) 露出之銅面選擇鍍化學鎳金(Electroless Nickel and Immersion Gold；ENIG) ，此表面處裡兼具可焊接、可接觸導通、可打線、可協助散熱等功能於一身，是一種能滿足多重組裝的製程。 2.製程原物料 ATOTECH ENIG CHEMICALS SPS 硫酸 氨水 氰金化鉀(金鹽) 3.製程使用設備 4.製程原理及流程說明 化金線----各藥水槽功用 脫脂：去除銅面油脂、潤溼板面 微蝕：去除銅面氧化物，增加銅面粗糙度， 提供化學鎳較佳的附著 酸洗：去除微蝕後殘留板面之硫酸銅結晶鹽類 預浸：保護活化槽，提供酸性環境 活化：靠銅和鈀之間離子交換產生晶種層，以 利鎳的沉積 後浸：去除多餘的活化劑 化鎳：在銅表面鍍上一層平坦而均一可焊之鎳 層，保護銅面 化金：靠金和鎳之間的置換鍍一層細密的金層 5.製程參數管制 6.製程品質管控影響ENIG產品品質的因素 黑墊的產生 7.製程品異常圖片說明 敬請指教 報告完畢 金面白霧— 銅面粗操 前處理不良 * * 化學鎳金自動線-貫流式蒸氣鍋爐 化學鎳金自動線-貼膠機 化學鎳金自動線-上料排板 化學鎳金自動線 鎳槽設計圖 Drainage Air Filter chamber slope 1% Partition wall has no holes, ends 3 cm over tank bottom / 3 cm under level (when no baskets in tank) Drainage at deepest tank spot downward Air / filter pipe - hole angle: 45o to perpendicular Pipe diameter = 2x (total hole size) heater cathode from Ni-controller dosing basket 5cm 5cm 5cm 5cm filtration / circulation 4-6 x T.O./h article agitation ￡ 0.3 m/min. with  a stroke of 30 mm Nickel Controller 鎳槽控制器 光電比色計 PH計 分析盒 自動線上取樣分析 自動添加穩定槽液 鎳濃度分析 PH分析 阿托科技-化學鎳自動加藥機 化金後處裡線-金面噴砂機 化金後處裡線-水洗烘乾機 清潔 微蝕 酸浸 預浸 熱水洗 雙水洗 雙水洗 雙水洗 化金 雙水洗 熱水洗 化鎳 後浸 雙水洗 回收 熱水洗 下料 清潔 上料 雙水洗 水洗 吹烘乾 活化 去除防焊及基材上的鈀，降低滲鍍機率 Aurotech FL plus post dip K 1-3 min 20 - 24 Aurotech SF plus Aurotech DC 10 AuNic IG Aurotech SIT Ni Aurotech FLEX Ni Aurotech CNN Ni AuNic、HP Aurotech Activator 1000or AuNic ACT H2SO4 Pre Dip Micro Etch SF Pro Select SF or AuNic CLN 名稱 低表面離子污染 、壽命長(mix. 6MTO) 具有極佳安定性，提供後續組裝之可焊層 鈀與銅交換電子後產生晶種 酸化表面，保護活化槽 清潔表面 溼潤及清潔表面 功用 8 – 14 視需求 80 – 90 15 – 25 視需求 78 - 83 1 min 20 - 24 3 20 - 24 0.5 - 4 25 - 40 4 - 6 35 - 50 Time (mins) Temp. °C Cleaner E′Less Ni Imm. Au Micro Etch Pre Dip Activator Post Dip 酸性清潔槽 功用 (1)可移去板面油脂及氧化物； (2)潤溼板面。 ProSelect SF ProSelect UC 功用: 移除污染物 提供銅表面適當的粗糙度 提供化學鎳較佳的附著 反應式: MircoEtch SF Normal SPS+H2SO4 Cu + Na2S2O8 CuSO4