Mg_Si_Sn基热电器件电极材料的优化选择与连接工艺_陈耿1_2_刘桃香1_2.pdfVIP

网络出版时间：2015-05-14 14:18 网络出版地址：/kcms/detail/31.1363.TQ1418.004.html 第30 卷 第6 期 无 机 材 料 学 报 Vol. 30 No. 6 2015 年6 月 Journal of Inorganic Materials Jun., 2015 文章编号: 1000-324X(2015)06-0639-08 DOI: 10.15541/ji Mg-Si-Sn 基热电器件电极材料的优化选择与连接工艺 1,2 1,2 2 2 2 陈 耿 , 刘桃香 , 唐新峰 , 苏贤礼 , 鄢永高 (武汉理工大学 1. 材料科学与工程学院; 2. 材料复合新技术国家重点实验室, 武汉 430070) 摘 要: 研究了采用不同放电等离子烧结(SPS)工艺获得的单质金属(Ni 、Cu 、Ag 、Al) 电极与Mg-Si-Sn 基热电材料 结合界面的微观形貌和成分分布特征, 测试了合金(Ni-Al、Cu-Al)、金属/合金复合电极材料的热膨胀系数、电导率 和热导率等物性参数。实验结果表明: 通过 SPS 烧结可以有效实现电极材料与Mg-Si-Sn 基材料的连接, 复合电极 材料Ni-Al/Al(60:40)和Cu-Al/Cu(45:55)具有高的电导率和热导率, 并且热膨胀系数与Mg-Si-Sn 基热电材料相匹配, 有可能成为Mg-Si-Sn 基材料的较理想电极材料。 关 键 词: 镁硅锡; 热电材料; 电极材料 中图分类号: TB34 文献标识码: A Optimization of Electrode Material and Connecting Process for Mg-Si-Sn Based Thermoelectric Device 2 1,2 2 2 2 CHEN Geng , LIU Tao-Xiang , TANG Xin-Feng , SU Xian-Li , YAN Yong-Gao (1. School of materials science and engineering, Wuhan University of Technology, Wuhan 430070, China; 2. StateKey Labora- tory of Advanced Technology for Materials Synthesis and Processing, Wuhan University of Technology, Wuhan 430070, China) Abstract