触摸芯片应用要点.pdfVIP

触摸芯片应用的要点 感应系统的组成： 除芯片以外，主要组成部分包括：绝缘的面板，按键感应盘和连接线。使用者的手指接触面板的 敏感区域可以触发按键；面板敏感区域的背后是按键感应盘；连接线把感应电极和芯片连接起来。 面板的选择： 面板必须选用绝缘材料，可以是玻璃、聚苯乙烯、聚氯乙烯（pvc）、尼龙、树脂玻璃等。在生产 过程中，要保持面板的材质和厚度不变，面板的表面喷涂必须使用绝缘的油漆。在电极不变的情况 ，面板的厚度和材质决定灵敏度。比如，3.2mm厚的尼龙（Nylon）相当于2.8mm厚的树脂玻璃(Plexi glas)。通常，在厚度、面积相同的情况 ，介电常数越大，灵敏度越高。但是在正常应用中，我们推 荐使用介电常数适中的材质，比如树脂玻璃等。介电常数过小，会导致灵敏度差；介电常数过大，发 生误动作的几率会变大。 材料 介电常数 Air 1.0 Common Glass 7.6-8.0 Mylar 3.0-3.2 Plexiglas 2.8 Nylon 3.2 ABS 3.8-4.5 按键感应盘的选择： 按键感应盘材料：根据应用场合可以选择PCB铜箔、金属片、平顶圆柱弹簧、导电棉、导电油墨、 导电橡胶、导电玻璃的ITO层等。不管使用什么材料，按键感应盘必须紧密贴在面板上，中间不能有空 气间隙。 按键感应盘形状：原则上可以做成任意形状，中间可留孔或镂空。我们推荐做成边缘圆滑的形 状，如圆形或六角形，可以避免尖端放电效应。 按键感应盘面积大小：最小4mmX4mm, 最大30mmX30mm。实际面积大小根据灵敏度的需求而定，面 积大小和灵敏度成正比。一 来说，按键感应盘的直径要大于面板厚度的4倍，并且增大电极的尺寸， 可以提高信噪比。各个感应盘的形状、面积应该相同，以保证灵敏度一致。 按键感应盘之间的距离：各个感应盘间的距离要尽可能的大一些 （大于5mm），这样可以减少它们 形成的电场之间的相互干扰。当用PCB铜箔做感应盘时，若感应盘间距离较近 （5MM～10MM），感应盘 必须用铺地隔离，如图 （1）所示。如果各个感应盘距离较远，也应该尽可能的铺地隔离。 岛博晶微电子 图 （1）：感应盘由铺地隔开 按键感应盘与IC触摸端口的连接：通常有3种方式。 1：使用带弹簧的感应盘，将感应盘顶在面板上。 2：使用导电橡胶或导电棉，导电棉或导电橡胶顶端作为感应盘紧贴在面板上。 3：将感应盘用双面胶紧密粘在面板上。 CIN电容的选择：CIN电容可用普通的贴片电容。推荐使用误差小于10%或精度更高的电容。电容精度越 高，系统的一致性越好。 灵敏度的设定：灵敏度与外接CIN电容的大小成反比；与面板的厚度成反比；与按键感应盘的大小成正 比。 CIN电容的选择：CIN电容可在0PF～50PF选择。电容越小，灵敏度越高，但是抗干扰能力越差。电 容越大，灵敏度越低，但是抗干扰能力越强。通常，我们推荐5PF～20PF。 面板厚度的选择：通常在0～15MM。 按键感应盘的大小：最小4mmX4mm, 最大30mmX30mm。增大感应盘的面积，不但能增大灵敏度，还 能提高抗干扰能力，所以在可能的情况 ，尽量加大感应盘的面积。 PCB布局的设计： （1）：CIN电容尽量靠近IC放置，各个通道的CIN电容必须用铺地隔离。感应盘也要尽量靠近IC, 这样感应盘到IC的连线就会最短。如图 （2）所示 图 （2） （2）：布局时应尽量保证触摸IC到感应盘的距离基本平衡。合理的布局如图 （3）所示，不合理 的布局如图 （4）所示。 岛博晶微电子 图 （3）：合理的布局