双面板制程技术能力水平规范.doc

嘉兴市上村电子有限公司 双面板制程技术能力水平规范 （A/0 版） 受控状态： 受控 编 号：CEN-03-GC-006 签 批 准﹕____王伟________ 审 核﹕_____陈晓平________ 编 制﹕_____余建湘_______ 署 制 造﹕____吴中杰________ 品 质﹕____陈晓平_______ _ 工 程﹕____邱凯程__ ______ 栏 发行日期：二○一三年五月十五日 实施日期：二○一三年五月十五日  嘉兴市上村电子有限公司 文件更改概要 序号 更改单编号 修 改 内 容 更改时间 备 注 1 新规作成 2013-05-15 A/0 第 1 页 共 11 页  嘉兴市上村电子有限公司 一、 目的：根据本公司现有的设备条件、工艺基础、管理水平，拟制公司批量生产的制程水准，作为公 司对外接单，合同评审与工程设计的基本依据。 二、 范围：适用于本公司对客户订单的评估。 三、 工艺制程能力水平 序 号 工序 项目 能力水平 图示 备注 1 板材 板材型号 1、无卤 FR4； 2、FR1；、 3、FR4、 4、铜、铝基板材，Rogers 陶瓷板 5、CEM-3； 6、阻燃板；、 7、CEM-1 特殊客供板材 须先试用 钻孔文件 1、TXT 2、DRL 2 工程 可接 受的 文件 格式 菲林文件 图纸文件 1、Gerber Rs-274-D 2、Gerber Rs-274X 3、Protel 4、Power PCB 5、DXP2004 6、AUTOCAD 1、dxf 2、dwg 3、pdf 4、bmp 5、jpg 3 光绘 最大尺寸 510MM*610MM 光绘精度 ±0.02mm 1、镀金板：508×610mm 2、喷锡板:：508×610mm 3、OSP 板：508×610mm 4 拼板 尺寸 双面/多层 板最大拼板 尺寸 1、板厚＞1.6mm:508×610mm 2、板厚＞1.0mm:470×610mm 3、板厚为 1.0mm:360×560mm 单面板：340*400MM 4、板厚 0.5~0.8mm:210×406mm(剪板后) 1 双面板常规拼版尺寸 300-400 mm×450-550 mm 最小拼板尺 寸 1、每边最小 180mm×250mm 受水平线影响 MINI 板 标准拼板尺寸：300*400mm 200*400MM 成品板厚 1、喷锡板: 0.6~3.2mm 2、镀金板: 0.4~3.2mm 3、常规板： 0.6~3.2mm 5 板厚 度 成品板厚公 差 双面多层板 生产中板厚 增加厚度 平均厚度 单面板生产 中板厚增加 厚度 ~1.0mm:±0.10mm ~1.6mm:±0.13mm ~3.2mm：±0.15mm 双面板的成品 厚度等于：投料 一 铜 二铜 镀 基板的厚度（含 喷 化镍 阻 ASD 1.8ASD 镍 文字 Cu）加增加厚 锡 金 焊 *20min *50min 金 度，多层板的成 12 20u 15u 品厚度等于：多 8 um× 19um× 5 um 8um× 层板的层压厚 um m× m× 2 2 ×2 2 度中心值加增 ×2 2 2 加厚度 20u 10 / / 6 um 5 um 6um m um 第 2 页 共 11 页  嘉兴市上村电子有限公司 钻孔孔 0.3~6.6mm（成品孔径最小 0.25mm）， 资料制作时针对直径大于4.5mm以上的孔设计 径 板厚与钻咀直径最大比值为 6:1 梅花孔，梅花孔直径为大孔直径 1/3，如 钻孔孔 位公差 ±0.075mm mm/3=1.5mm。梅花孔与大孔孔边之间的距 离为 0.5mm。 规格 加长 倾斜 1、槽孔设计时加长以孔中心为原点分别向两 -0.85mm 0.08mm 不倾斜 边加长。 短槽孔 设计要 求 -1.3mm 0.07mm 不倾斜 -1.5mm 0.06mm 不倾斜 -2.1mm 0.05mm 不倾斜 2、钻短槽或连孔时，要求其末孔单独提出来， 放至钻孔的最后一把刀，并标明使用槽刀， 下刀速降低。 3、大于 2：1 的条孔要求： a.使用同等直径钻嘴先打两端再打中间， 6 2.1mm 以上 不变 不倾斜 其他按槽孔资料正常制作即可。 钻孔 孔铜要求 钻咀加放尺寸 成品孔径公差要求 无 法 达 到 ± 对于不允许掏铜皮的二次 0.05mm 的要求 钻孔。其最小环宽能力: 18~30um 0.15mm ±0.075mm 镀金板 锡板:H/HOZ:0.25mm 30~50um 0.20mm ±0.075mm 1/1OZ:0.25mm PTH 孔 加放系 2/2OZ:0.30mm