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AlphaSTAR Operation Training 内容 沉银工艺的介绍 AlphaSTAR 的优势 AlphaSTAR 流程药水的介绍 AlphaSTAR 流程的控制操作 返工方法 常见问题处理 生产操作 生产品质控制 问题 什么是沉银工艺? 堆积金属银在PWB裸露的铜线路上； 堆积的金属银的作用是保护铜面； 下面是Ag和Cu之间的置换反应方程式: AlphaSTAR优势 相对于有铅和无铅喷锡有良好的可焊性和平整性 出众的电抗腐蚀性 较小的离子污染度 对于装配助焊剂有良好的兼容性 无焊接点的脆化性 相对于ENIG成本低 长达12 months的保质期 符合 RoHS and WEEE 标准 AlphaSTAR 优势 长期而稳定的寿命以及简易的操作 清洗容易无须额外清洗 灵活的操作范围适应不同的OEMS的要求 光线敏感度低 适应于水平及其垂直生产线 适中的温度控制 无绿油攻击性 良好的盲孔覆盖性 可返工 符合RoHS WEEE要求 基本流程 药水介绍 AlphaSTAR 100 Cleaner 4种成分组成; 清洁及除去铜面氧化/污迹; H2O2/H2SO4 为咬蚀铜面; AlphaSTAR 100M 为浸润剂，增强BGA的浸润性和平滑微蚀； AlphaSTAR 100S 为 H2O2的稳定剂; 药水比例: 药水介绍 AlphaSTAR 200/220 Micro-etch 反应方程式; Na2SO5 + Cu = Na2SO4 + CuO CuO + H2SO4 = CuSO4 + H2O AlphaSTAR 200: 溶液 AlphaSTAR 220: 固体 使用柠檬酸是为了防止铜面氧化以便于沉银的反应进行； 药水比例: 药水介绍 AlphaSTAR Pre-dip 为铜面在进入沉银前提供一个与银缸类似的环境（温度、PH）; 除去铜面在微蚀后形成的轻微氧化; 防止过多的水以及污染物进入银缸; 药水比例: 药水介绍 AlphaSTAR ImmAg 沉银反应的产生地; 药水比例: 药水介绍 AlphaSTAR ImmAg AlphaSTAR 300A: ? Ag Cu离子的配位剂; ? 降低 Ag-Cu 的电势差以便保证沉积的平整性; ? 防止Ag离子的自然析出. AlphaSTAR 300B: ? 光亮剂; ? 催化剂; ? 增强抗腐蚀性. AlphaSTAR Silver: ? Ag 离子的溶液. HNO3: ? 提高反应速率; ? 解决银面发黄的问题. 银厚的影响因素 浓度的影响 流动性的影响 温度的影响 铜面的影响 流程控制 生产操作 设备清洗 新设备或有明显油污要在酸洗之前使用 5%w/w NaOH 清洗4小时以上; 使用 5%v/v H2SO4 清洗 AlphaSTAR 100 Cleaner AlphaSTAR 200/220 Micro-etch 4小时; 使用 5%v/v HNO3清洗 AlphaSTAR Pre-dip ImmAg 4 hours小时; 酸洗之后, 使用 DI 水清洗到 PH 4为止. 生产操作 配槽方法 (AlphaSTAR 100 Cleaner) ? 向槽子中注入2/3的DI水 ； 分别加入 H2O2；H2SO4(98%)；100M；100S； ??? 加DI 水至开缸液位； ??? 开启加热装置及泵浦, 循环 30 min. 生产操作 配槽方法 (AlphaSTAR 200 Micro-etch) 向槽子中注入2/3的DI水 ； 分别加入Alpha220，H2SO4(98%),柠檬酸： ? 加DI 水至开缸液位； 开启加热装置及泵浦, 循环 30 min. 生产操作 配槽方法(AlphaSTAR Pre-dip) 加入1/2DI水; 在加入药水之前再次确认DI水的品质: ? AgNO3滴定法 (不浑浊); ? 电导率测试 ( 10 uS/cm). 加入 AlphaSTAR 300A; 加入 97%的缸体积的 DI 水; 加热到 35 degC; 加入 AlphaSTAR 300B; 开启加热装置及泵浦, 循环 30 min 300B 在 35 degC之下与300A混合会出现结晶现象. 生产操作 配槽方法 (AlphaSTAR ImmAg) 加入1/2DI水; 在加入药水之前再次确认DI水的品质: ? AgNO3滴定法 (不浑浊); ? 电导率测试 ( 10 uS/cm). 加入 AlphaSTAR 300A; 加入 97%的缸体积的 DI 水; 加热到 35 degC; 加入 AlphaSTAR 300B; 加入AlphaSTAR SILVER; 开启加热装置及泵浦, 循环 30 min