Layout阶段图纸导入导出规范.doc

Layout阶段图纸导入导出规范 一、准备工作： 1) 在config.pro中增加下面两个选项： template_ecadasm D:\proeWildfire2.0\templates\mmns_asm_ecad.asm template_ecadpart D:\proeWildfire2.0\templates\mmns_part_ecad.prt mmns_asm_eacd.asm和mmns_part_ecad.prt分别由mmns_asm_design.asm和mmns_part_solid.prt改名生成的，放在pro/E安装目录的templates下。 2) 在dtl文件中要保证下面的选项正确，而且config.pro要正确调用相应的dtl文件。 Drawing_units mm 二、以Verdun为例，说明如何生成满足要求的dxf和emn文件。 1) emn文件导出前的准备。 结构导出emn文件，主要的目的是直接给HW engineer用作板框，而不需要单独画板框，避免了HW导给我们的PCB图纸和我们要求的尺寸和外形不符。在导出之前要保证以下两点： A) pro/E画的pcb不能用spline线来做特征，这样导给HW的图纸转到PROTEL中会变形。 B) 在建PCB板模型时，第一个特征的草绘面要选FRONT面，即垂直与Z轴的基准面，方便以后导出emn文件。 C) PCB的长度和宽度的尺寸要是0.05的整数倍，方便硬件捕捉坐标。 2) 导出emn文件： 选择菜单FILE(SAVE A COPY, 在弹出的对话框中选择emn选项。如图一所示： 图一 输入文件名后，依次选择图二和图三的选项； 图二 图三 3）dxf文件的表述： DXF文件上要表示出各个E-M part的焊盘和外轮廓线、不允许布件的区域、元器件离结构件要求的距离、允许布件区域的高度、元器件的P/N等信息。 下面以verdun项目为例，说明如何设计HW需要的dxf图，图四为VERDUN的layout 3D图纸： 图四 1.该项目为双面布板，LCD被一个大的shielding支承，下面可以布件，这样我们需要将布件区域画出来，考虑器件离shielding的安全距离，通过curve命令将允许布件的区域画出，颜色用蓝色表示，如图五所示，布件区域单边比支承LCD的外轮廓线内缩0.2mm，避免shielding和其它shielding焊盘上的锡干涉。 图五 2.如图六所示，键盘支架和支撑LCD的屏蔽罩之间需要有筋直接压在PCB上，因此我们要事先将该区域画出表示为禁止布件。 图六 画出禁布区，并以红色显示，如图七所示： 图七 键盘支架下面有IO connector、mic，我们要将器件的外轮廓线和焊盘画出，用黄色表示。如图八所示： 图八 重复上面的步骤完成，整个dxf图的表述，注意图纸的比例一定要是1:1的。如图九所示： 图九 最后在dxf上表明各个器件的P/N及相关信息，一个完整的dxf图就完成了；如图十所示： 图十 考虑到PRO/E采用use edge来表述元器件的pad和outline时运行较慢，可以将装有元器件的图直接投影到2D图中，但相应被器件遮住的pad一定要单独显示出来，如图11所示的焊盘没有完全显示： 图十一 三、硬件导出emn和emp文件时，结构需要提醒的地方： 在硬件完成布板后，一定要硬件将坐标系移到我们指定的位置后再导出，方便结构装配时图纸查看方便。 该区域不能布件 这些pad都被隐藏了，需要单独显示出来，并以同意的颜色来显示。