铜基低温化学镀镍工艺因素对结合力的影响研究.pdfVIP

学兔兔 。 蓐 ≈ j| Test＆Research试验研究 铜基低温化学镀镍工艺因素对结合力的影响研究 侯俊英，高洪江，刘肖林 ，白杨 (青岛科技大学，山东青岛 266061) 摘要：在外加磁场的条件下对影响铜基体化学镀镍工艺的因素进行实验分析，结果表明，随着主盐浓度 比的变化、施镀温度的改变以及外加磁场的不同，化学镀镍镀层的形貌、镀层与基体的结合力有所改变。其 中化学镀液中主盐的浓度比对镀层与基体的结合强度影响最小，但对镀层中镍磷的含量影响较大。温度对 镀层的形貌及镀层与基体的结合强度有明显影响，在40。C时结合力最好，温度越高结合力下降。随着外加 磁场强度的增加镀层与基体的结合强度也随之增大。 关键词：外加磁场；结合强度；表面形貌；铜基材料 中图分类号：TGI74．41；文献标识码：A；文章编号 ：1006—9658(2016)o2—0009～04 DOI：10．3969／j．issn．1006—9658．2016．02．003 O 引言 学镀镍实验，通过正交实验来分析研究配方中主盐 化学镀技术以其 良好的均镀性、较低的孔隙 配比、外加磁场强度以及施镀温度 ，对低温条件下 率、简单的操作方法等技术优势以及其镀层所具有 铜基化学镀层的形貌性能、镀层与基体的结合力等 的良好的耐磨、耐蚀、硬度高、易焊接、化学稳定性 的影响。 好等性能特点，越来越受到人们的关注。化学镀 镍技术是一种极有发展前途的表面强化技术。从 I 实验 20世纪50年代后期用于工业生产以来，现已经广 I．I 铜基体的前处理 泛应用于航空、航天、汽车、电子等各项工业生产中 实验所用试样为2mmx20mm×20mm的黄 [1,21 。 铜板，经过金相砂纸逐次打磨，在施镀之前要对铜 在铜基体上进行化学镀镍磷是应印刷电路板 基体进行一定的前处理以得到优质的镀层。 耐蚀性要求而生的新的工艺技术，由于镍磷镀层优 本文的前处理工艺流程为：丙酮超声清洗 一温 良的耐蚀性，化学镀镍层已经被广泛的应用于印刷 水洗(50～70℃)一碱性除油一温水洗 酸洗一 温 电路的保护中[3]。然而对于次磷酸根离子的氧化 水洗一活化液活化一引镀(60S)一化学镀镍。 来说铜是一种惰性金属，在铜基体的表面很难 自发 所用的水均为蒸馏水，碱液为氢氧化钠溶液， 的进行化学镀镍过程。因此对铜基体表面进行活 酸洗的溶液为硫酸与硫脲的混合液，活化液为盐酸 化以产生易于次磷酸盐氧化的活化点是必须的[4,51。 溶液 。 铜基化学镀镍的活化方法主要有两种：钯离子活化 1．2 引镀 法和原 电池法 】