系统级封装_SOP_技术及应用.pdf

系统级封装（SOP ）技术及应用 陈萍 （华东电子工程研究所，安徽 合肥 230031 ） 摘要：本文介绍了一种新兴的封装技术—SOP （系统级封装）。SOP 封装的是系统，不是板。 SOP 封装技术克服了多芯片模块（MCM ）、系统级芯片（SOC ）、系统封装（SIP ）和传统 系统封装在计算和集成上的限制。本文简述了SOP 面临的挑战、应用和发展前景。 关键词：聚合电子系统，多芯片模块（MCM ），SOC，系统封装（SIP ），系统级封装（SOP ） System on Package （SOP ）Technologies and its Application Chen Ping （East China Research Institute of Electronic Engineering ，Hefei 230031 ，China ） Abstract: A new emerging concept called system on package （SOP ）are introduces in this paper. With SOP ，the package ，not the board ，is the system. The SOP package overcomes both the computing limitations and integration limitations of SOC ，SIP，MCM ，and traditional system packaging. This simply reviewed SOP facing challenges and the developmental prospects. Key words: convergent electronics systems ，multichip modules（MCM ），system in package（SIP ）， system on chip （SOC ），system on package （SOP ）. 0 引言 近年来，随着大规模集成电路、半导体芯片制造/加工、集成、封装技术的不断进步，电 子系统/整机逐步显现出多功能、高性能、小型化、轻型/便携式、高速、低耗和高可靠性发 展趋势。更小、更薄、更轻的多功能射频/无线、微波/毫米波、移动通信、网络设备、计算 机外围设备、数码产品、生物/ 医学和 MEMS 、传感器等电子设备逐渐地进入了市场。这不 仅要求半导体芯片能集成更多不同类型的元器件，也对保护芯片、增强导热性能、起到芯片 间和外围电路的桥梁等作用的封装提出了更高的要求。 封装是半导体工业最基本的、不可或缺的组成部分。它对电子产品的频率、功耗、复杂 性、可靠性和成本等都有着十分重要的影响，也是极为关键的行业竞争因素之一。封装技术 的进步与IC 快速发展相一致，封装技术已从 20 世纪 70 年的 DIP （Dual in package 双列直插 封装）和 PGA （Pin Grid array 针栅阵）；80 年代的 QFP （Quad Flat Pack 四方扁平封装）； 90 年代的（Ball Grid Array 球栅阵）、20 世纪末的 CSP （芯片尺寸封装）、MCM （多芯片 ·183 · 模块）、SOC （system on chip 系统级芯片）、SIP （system in package 系统封装）发展到 21 世纪初的 SOP （system on package 系统级封装）。封装技术已由原来的单片 IC 、离散组件封 装集成发展到多芯片、系统集成，高密度、高可靠性和高性能封装。随着封装技术的不断进 步，IC 和整机性能和效率大大地提高。以封装的效率为例（IC 面积与系统级板面积之比）， [1] 也已从 2% （DIP ）、5% （QFP ）提高到的