半导体湿法工艺应用开发中心项目.PDFVIP

半导体湿法工艺应用开发中心项目 可行性研究报告 上海新阳半导体材料股份有限公司 二零一六年十二月 目录 一、项目名称与选址…………………………………………………1 二、项目目标…………………………………………………………1 三、项目背景…………………………………………………………1 四、投资总额及资金来源……………………………………………4 五、项目内容…………………………………………………………5 六、综合效益分析……………………………………………………9 七、环保因素分析……………………………………………………10 八、结论………………………………………………………………11 一、项目名称与选址 半导体湿法工艺应用开发中心（以下简称“开发中心”） 项目选址位于广东省东莞市麻涌镇电镀专业基地，该地交通便利， 配套设施完善。 二、项目目标 有效整合公司化学材料、配套设备、湿法工艺等各种资源，全力 打造完整的化学材料与半导体湿法工艺技术应用开发平台，向客户提 供包括材料、设备、工艺在内的整体化解决方案，加快上海新阳相关 化学产品和设备产品在目标客户端的验证速度，快速带动相关化学品 和配套晶圆湿制程设备的销售，加快实现新产品的产业化进度，为股 东创造良好的经济效益，为中国半导体产业的长远发展做出贡献。 三、项目背景 1、蓬勃发展的半导体产业对半导体湿法工艺应用开发迸发出持 续的巨大需求 我国集成电路产业在“中国制造2025”、“互联网+”以及“国家 大数据战略”、《国家集成电路产业发展推进纲要》等产业政策的鼓舞 下，集成电路产业得到了长足发展。据中国半导体行业协会统计，我 国集成电路产业销售额2015 年达3609.8 亿元（人民币，下同），同 比增长19.7%。其中，晶圆制造业销售900.8 亿元，同比增长26.5%； 集成电路封装测试业销售 1384 亿元，同比增长 10.2%；MEMS 传感器 市场规模达到313.1 亿元，同比增长17.9%。2016 年上半年集成电路 产业销售额为 1847.1 亿元，同比增长 16.1%。其中，我国晶圆制造 1 业销售454.8 亿元，同比增长14.8%；集成电路封装测试业销售706.8 亿元，同比增长9.5 %。 截止2016 年10 月末，我国已投产8 条12 英寸、14 条8 英寸集 成电路生产线，另有13 条12 英寸、4 条8 英寸集成电路生产线正在 建设，包括台积电、格罗方德、联电等在内的全球集成电路产业巨头 纷纷来华投资或升级改造，全球新建的 12 英寸生产线约2/3 落户我 国大陆。 目前，我国集成电路晶圆制造产业化技术已进入到28nm 技术节 点，研究技术已进入到20-14nm 技术节点；在集成电路封装产品中， BGA、CSP、WLP(WLCSP)、FC、FCBGA、PCCSP、BUMP 等高端先进封装 的占比约为 30%，其中部分企业的产品中先进封装的占比已经达到 40%-50%。虽然我国半导体晶圆制造产业取得了长足的进步，半导体 封装产业在某些方面已经达到全球封装领域先进水平，但是要想缩短 和赶上，甚至超越国际先进半导体技术水平，还需要不断增加研发投 入，提升产业化创新能力。 随着半导体工艺向更先进的技术节点发展，行业内将会出现多种 与之对应的湿法-互连封装工艺。受限于国内环保和产业政策，越来 越多的湿法工艺无法在封测企业直接落地，封测企业更多的采取外包 或者与设备材料供应商合作开发技术后委托加工的方式，此种情况尤 其以华南地区最为普遍。 此外，伴随着MEMS 器件应用的日益普遍，实现其功能的配套封 装工艺要求日益清晰。由于MEMS 器件的特殊性，其封装工艺尤其是 2 湿法相关工艺与标准封装工艺有较大的差异，不同MEMS 器件需要开 发与之对应的封装湿法工艺。 总的来说，市场对先进半导体湿法工艺、MEMS 工艺、特种半导 体工艺的导入需求，对已有湿法工艺的再优化升级等诸多需求为上海 新阳设立半导体湿法工艺应用开发中心奠定了扎实的市场基础。 2、上海新阳“完善