PCB制造和SMT工艺.pdfVIP

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Owner: Rory Zhu Dept: MCC.PD Amphenol Phoenix Hangzhou Date: 2013.03.02 Mobile Consumer Products Company Confidential,© 2011 1 PCB介绍 1. PCB 定义:全称为Print Circuit Board or Print Wire Board--中文译为印制电(线)路板。 2. PCB的功能:提供电子电路零件接合的基地,以组成一个具有特定功能的模块或成品。 3. PCB分类: 从结构上有(单面板,双面板,多层板),从硬度上有(硬板,软板,软硬接合板)  按结构分类  按硬度分类  单面板  硬板  双面板  软板  多层板  软硬接合板 印制电路板的层数是以 铜箔的层数为依据 Amphenol Phoenix Hangzhou Mobile Consumer Products Confidential,© 2011 2 PCB制造工艺流程 4. FPBC (Flex Print Circuit Board) 的生产工艺流程(以双面板为例) 下料 钻孔 镀碳膜 镀铜 贴干膜 曝光 贴保护膜 化学清洗 去膜 蚀刻 显影 层压保护膜 烘板 I/G 烘板 丝印(正) 刀模 打孔 烘板 丝印(反) 烘板 冲床 电检 PSA FQC OQC 包装出货 Amphenol Phoenix Hangzhou Mobile Consumer Products Confidential,© 2011 3 PCB制造工艺流程 5. 制造FPCB的材料及结构 PCB硬板生产follow chart Amphenol Phoenix Hangzhou Mobile Consumer Products Confidential,© 2011

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