工程管理基准2009.11.14.ppt

下载文档 降价啦

3
0
约1.66万字
约 30页
2017-05-22 发布于湖北
举报
版权申诉
保障服务

工程管理基准2009.11.14.ppt

1、有哪些信誉好的足球投注网站（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。

工程管理基准2009.11.14

ENGINEERING SPECIFICATION Qualification requirements for Power PCBA Total Process 2008-01-03 Version 2.0 Table of Contents 0. Revision History 1. 半导体 / PCB 管理基准 2. Bond 管理基准 3. 干燥保管柜管理基准 4. SMT 4-1 Bond Dispensing 4-2 Bond 涂布检查 4-3 装载工程 4-4 落地部品管理 4-5 装载不良修理 4-6 Reflow 温度管理 4-7 Bond 硬化修理 4-8 Bond 粘着强度测定 4-9 初品检查 5. 手插(Manual Insertion) 6. Wave Soldering 6-1 Flux 管理 6-2 Pre-heating 6-3 Soldering 7. Re-soldering 8. 检查 – APC 9. 良产保证实验 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 1 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 2 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 3 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 4 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 5 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 5 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 6 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 7 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 8 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 8 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 9 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 12 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 13 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 15 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 16 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 18 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 18 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 20 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 21 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 24 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 27 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · 28 Ⅱ. 工程管理基准 Qualification requirements for Power PCBA Total Process Great Company Great People Display Production Division Power PCBA ???? TDR 0. Revision History 4-1 追加Bond - Bond dispensing nozzle