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(1)表面电容式 (Surface Capacitive Technology )：;电容形成 导体与导体 导体与地;平行板电容器 C=εS/4πkd 式中k为静电力常量 介电常数ε由两极板之间介质决定 而此公式中的π就是那个圆周率π＝3.141592653589 面积: 正比 距离: 反比 ; 电容被导体的影响 插入孤立导体 插入接地导体 “地”与A,B是用一个地 A/B之间的电容 变大? 变小? ;人体对电容的影响;投射电容式TP的原理(Projected Capacitive Technology) ; 1. 玻璃/film上蚀刻的条形图案组成感应区域 ，此玻璃/film称SENSOR:;自电容self-capacitor 1.利用单个电极自身的电容 2.一端接地，另一端激励或采样电路 3.测量信号线本身的电容 4.优点：简单，计算量小 5.缺点：虚拟两点 互电容mutual capacitor 1.利用两个电极传输电荷 2.通常一端接激励，另一端接采样电路 3.测量垂直相交的两根信号之间的电容 4.优点：真实多点 5.缺点：复杂，功耗大，成本高;投射电容式TP的结构与原理(Projected Capacitive Technology) ;自电容 驱动/感应 特点 M+N个电容 M+N条连线 “模拟”多点(2点);自电容式触摸屏的控制;单指（Single finger）; 两指（Two fingers）;互容mutual capacitor;互容mutual capacitor;互电容式触摸屏的控制;互容mutual capacitor;互容 vs 自容;CTP硬件设计 1. SENSOR DESIGN 图形、PITCH、GAP、DUMMY、ITO阻值 结构主要是：SITO DITO 2. FPC DESIGN SENSOR线路的走线要求 铺地的要求 virtual key的图形设计 3. VIRTUAL KEY 在sensor上设计 在FPC上设计;CTP调试 1.跟IC有关 2.硬件：USB/UART转IIC/SPI/UART板等 3.FW+AP 4.FW 5.AP 6.REGISTER+AP;CTP调试 软件调试 1.电容电阻等元件选择 2.与硬件相关的设置 3.软件算法参数：THRESHOLD、滤波参数、边缘处理参数、校准参数、大面积、防水干扰、ESD、温度补偿等。目的：高的SNR、均匀一致性、灵敏度/稳定性。 4. 应用参数：IIC地址、报点数量、报点频率、中断方式、坐标MAPPING、手势定义、其他功能定义（压力、面积、ID等）;CTP检验与测试 1.基本电气参数 电压、电流（工作、监视、待机） 寄存器读写、工作状态转换 2.基本性能 1.解析度、2.报点频率、3.响应速度、4.灵敏度、5.线性度、6.准确度、7.抖动、8.相邻指触摸、9.大面积（palm和face）、10.抗水滴、11.防水、12.电磁干扰、13.ESD ;生产过程检验 1. FPCA： 检测FPC是否存在短、断路，IC及周边元件是否贴正确。 检测的方法和软硬件主要由IC方案商提供 自电容方案 互电容方案 2.SENSOR 探针、假压的方式 3.FOG 4.成品;测试流程图;测试硬件连接示意图;Sensor Test;FPC Test;FOG/Module Test;CTP在系统上的应用 1. 装配 2. 功能 3. 接口 4. O/S、驱动 5. UI 6. ESD/EMI