铝基板培训教材.pdfVIP

热量是LED和其它硅类半导体的大敌。 随着电子工业的飞速发展，电子产品的 体积越来越小，功率密度越来越大，如 何寻求散热及结构设计的最佳方法，就 成为当今电子工业设计的一个巨大的挑 战。铝基板无疑是解决散热问题的有效 手段之一。 一、铝基板的定义 二、铝基板的结构 三、铝基板的特征 四、铝基板的应用领域 五、铝基板的生产流程 六、GUH铝基板制程能力 七、GUH获UL认证的铝基板型号 八、各厂商铝基板板材尺寸 九、各厂商铝基板板材性能对比 十、铝基板排版及模冲注意事项 十一、铝基板工程资料处理注意事项 十二、铝基板生产制程注意事项 一、铝基板定义 铝基板是一种独特的金属基覆铜板，它具有良好的导 热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 二、铝基板的结构 铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘 层及金属基板组成，它的结构分三层： Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路 铜箔厚度loz至10oz。 Dielcctric Layer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝 缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的 核心计术所在，已获得UL认证。 Base Layer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。 三、铝基板的特征 铝基板工作原理：功率器件表面贴装在电路层，器件 运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层， 然后南金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的 散热(见图) 与传统的FR一4相比，铝基板能够将热阻降至最低，使 铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比， 它的机械性能又极为优良。 示例图 LED 焊料或胶 铜箔 绝缘层 热量 金属基板 热界面材料 散热器 此外，铝基板还有如下独特的优势： ●符合RoHs要求 ●更适应于表面贴装技术（SMT） ●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理 ●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性， 延长产品使用寿命 ●减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配， 缩小产品体积，降低硬件及装配成本 ●将功率电路和控制电路最优化组合 ●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力 四、铝基板的应用领域 1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频 放大器、前置放大器、功率放大器等 2.电源设备：开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等 3.通讯电子设备：高频增幅器、滤波电器、发报电路、 4.办公自动化设备：电动机驱动器等 5.汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等 6.计算机：CPU板、软盘驱动器、电源装置等 7.功率模块：换流器、固体继电器、整流电桥等 8、灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽 的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开 始大规模应用。 铝基板的应用产品 LED背光模块与LED照明 铝基板产品应用 铝基板产品应用