PE0-01-I1内层底片设计准则.docVIP

1.目的(Purpose) 規範印刷電路板之底片設計,使設計的底片有統一的標準。 2.範圍(Scope) 內層制程底片設計。 3.定義(Definition) 底片:上面有預先設計的要求線路,用於線路圖形的影像轉移工具。 4.作業內容(Operation Procedure) 4.1 Pad尺寸設計 4.1.1最小Pad成品尺寸計算方式 A級 / B級產品定義: 依一般流程, 設備, 作業人員等規則, 無法順利製作之產品定義為A級產品; 其餘通稱為B級產品。 機械鑽孔 A級 Pad成品尺寸＝鑽孔尺寸＋X mil 9= X = 7 ; Min 7 B級 Pad成品尺寸＝鑽孔尺寸＋X mil X 9 ; Nominal 12 雷射鑽孔 A級 Pad成品尺寸＝鑽孔尺寸＋X mil 6 X = 4 ; Min 4 B級 Pad成品尺寸＝鑽孔尺寸＋X mil X= 6 ; Nominal 8 備註 設工應儘量朝B級產品設計, 當客戶設計無法達到B級產品規定時, 應朝以下幾點努力, 非不得已儘量不要做A級產品之設計要求 請客戶放寬規格 (Ex: Min. Annular Ring 允許破出) 縮小孔徑 (需考慮鑽孔鑽頭尺寸, Stack High, 產出等成本差異) 移線路 縮線路 局部削Pad A級產品須注意之特殊管制點: (請參考附件, A級產品作業規則) 專用材料選擇 內層A/W 漲縮管制 限制專機作業 E值特殊管制 X-Ray 漲縮值管制, 並依規定分類 鑽孔限精度=1.5mil內機台作業 限制A級人員作業 內層線路上的Pad必須比鑽孔孔徑大0.012”以上，否則接線處應予放大，a.以Snowman方式修改影像（如圖所示）： b.以同心圓方式設計 c. 加Tear Drop 4.1.2 最小空點（Anti-Pad）成品尺寸計算方式 PTH or Slot (Drill) A級 空點成品尺寸＝鑽孔尺寸＋X＋（2 x最小餘隙要求） 16 X = 13 ; Min 13 B級 空點成品尺寸＝鑽孔尺寸＋X＋（2 x最小餘隙要求） X= 16 ; Nominal 18 PTH or Slot (NC Routing) A級 空點成品尺寸＝鑽孔尺寸＋X＋（2 x最小餘隙要求） 20 X = 17 ; Min 17 B級 空點成品尺寸＝鑽孔尺寸＋X＋（2 x最小餘隙要求） X= 20 ; Nominal 22 NPTH (Drill) A級 空點成品尺寸＝鑽孔尺寸＋X＋（2 x最小餘隙要求） 20 X = 17 ; Min 17 B級 空點成品尺寸＝鑽孔尺寸＋X＋（2 x最小餘隙要求） X= 20 ; Nominal 22 NPTH (NC Routing) A級 空點成品尺寸＝鑽孔尺寸＋X＋（2 x最小餘隙要求） 24 X = 21 ; Min 21 B級 空點成品尺寸＝鑽孔尺寸＋X＋（2 x最小餘隙要求） X= 24 ; Nominal 26 備註 當內層銅箔小於2oz（不含）時，內層空點處的銅箔(None Functional Pad可以去除。 若客戶未規定最小餘隙要求時, 廠內以Min 1mil 設計 當空點小於鑽孔直徑時，則可將空點去除。 2個Anti-pad之間的最小copper dam距離 銅厚 Cu dam X = 1oz 4mil 1 X = 2 oz 6mil 2 X = 3 oz 7mil 3 X = 4 oz 8mil 4 X = 5 oz 9mil 5 X = 6 oz 10mil X 6 oz TBD 若為L2D的槽孔,內層PG面Clearance單邊最小為15mil Power Plane 最小安全間距規定 当內層線路層設計為Mixed Layer (Signal + Plane)時， Power Plane最小安全間距:(含Power Plane-Power Plane, Power Plane旁線路及Power Plane線路間距) 銅厚 Power Plane間距 銅厚≦1 oz 4.5 mil 1 oz銅厚≦2 oz 5.0 mil 2oz銅厚≦3 oz 6.0 mil 3 oz銅厚≦4 oz 7.0 mil 4 oz銅厚≦5 oz 8.0 mil 5 oz銅厚≦6 oz 9.0 mil Power Plane間距種類： Power Plane to Power Plane Power Plane旁Pattern Power Plane內Pattern 4.1.3最小散熱環（Thermal Pad）成品尺寸 4.1.4 Dummy Pad 建議在折斷邊加上Dummy Pad以利壓合均勻度，