绿油常见问题.docVIP

　一、防焊设计方面：绿油桥的设置与MAKE点的设置无法保证。 　　原因： 　　1、IC间距超出绿油桥所保证的间距。 　　2、MAKE点的开窗太大，造成线路露铜。 　　解决方案： 　　1、需保证绿油桥的完整性，IC的设计间距需大于12MIL。 　　2、对间距小于12MIL的，需保证绿油桥的，需书面说明。 　　3、对间距小于6MIL的，绿油桥无法保证完整。 　　4、MAKE点开窗大小可根据贴片机的要求来设置，在MAKE开窗范围，不要有走线与铜皮，以免线路露铜。 　　5、MAKE点尽量设置在工艺边与空旷地区。 　　二、金手指上过孔的处理造成外观难看： 　　原因： 　　1、过孔离金手指太近，阻焊上金手指。 　　2、孔离金手指太近，造成孔喷不上锡或一半镀金一半喷锡的现象。 　　解决方法： 　　1、设计时过孔离金手指1MM以上； 　　2、将离金手指近的过孔做阻焊覆盖处理。 　　三、层次排列错误：多层板的层次排列十分重要，出现错误会造成系统不稳定、阻抗不匹配、电磁干扰等问题。 　　原因： 　　1、设计意途与文件层排列不符。 　　2、设计前未确定层数，在设计中添加，造成GERBER输出时层次出错(PROTEL中经常出现)； 　　3、提供给制造商的层次排列名称与层名不一致（VCC与GP1)。 　　解决方法： 　　1、在软件中正确设置层次，统一层的排列顺序，做好明确标识。 　　2、设计前确定层数并一次性设置好，如后续增加，需何对各层的设置标准。　　3、当出现文件中层次排列与要求不一致时附档特殊说明。 　　4、GERBER文件一定要提供层次排列顺序。 　　5、层次设置命名时尽量以带数字的方式来区分。 　　6、多层板提供制造商层次排列顺序。 　　四、层压结构的设置：因PCB板性能要求，对PCB的层间厚度需要进行一定的控制，而往往在控制过程中未考虑到PCB供用商材料的限制与PCB板厚度计算与公差，造成制作成本增加与进度方面的延误。 　　原因： 　　1、对芯板的相关厚度与材料信息标准不清晰。 　　2、设计时未考虑层压结构的补偿值。 　　3、未考虑到各层间厚度的可满足性。 　　解决方案： 　　1、在设计层压结构时要求供用商提供材料信息。 　　2、设计时充分考虑计算方法与公差。 　　3、尽量提供层层间上下可调控空间，以便满足厚度要求。 　　4、多向制造商了解相关的补偿数值。 　　五、字符设计较乱，有重叠，字高、字宽不够，字符离器件太近，丝印层的标记、文字与蚀刻字重叠，偶尔有些单独的字母或数字面向反。 　　原因： 　　1、字符设计时对制造商的工艺能力了解不清晰。 　　2、设计时对字符的方向设置不要混搅。 　　3、标记设置时层的属性定义不清晰。 　　4、字符放置位置没讲究。 　　解决方案： 　　1、规范字符设计，文字不要放在焊盘及贴片下面，将不需要的文字如属性、数值隐藏。　　2、文字线宽最小不能低于5MIL，字宽最小0.5MM，字高最小0.8MM 　　3、字符离器件距离最小4MIL以上。 　　4、标记、文字只设计在单独的一层上面，不要有重叠。 　　5、增加字母或数字时考虑丝印的正反面，顶层是正字，底层是反字。 　　6、参考机械层以免将文字加在板外。 　　7、字符尽量避免放置在铜与基材的中间。 　　六、PCB的制作版本：从目前的调查中，PCB设计版本不下十种，而不同的设计软件转换文件又必须要一一对应，同一类型不同版本的文件是可以相互输入，但文件输出来的效果不一致，有的甚至产生网络不一致。 　　解决方案： 　　1、向制造商提供设计软件的设计版本。 　　2、提供GEBER FILE文件。 　　七、拼板产生的断板与板翘 　　原因： 　　1、拼板方式以桥连接，桥的宽度太少。 　　2、邮票孔连接时，邮票孔的中心间距太近。 　　3、板薄VCUT时，要求采用双面VCUT。 　　4、拼板时对外形的拉力与应力考虑不周。 　　5、板内铜层分布不均匀。 　　解决方案： 　　1、以桥连接的拼板，应根据板厚来设置桥的宽度，板越薄，拼板的数量应减少，桥的宽度应增加。 　　2、邮票孔连接的拼板，应根据桥的设计宽度、板厚来设计邮票孔的大小、中心距。板越薄，桥的宽度越宽，邮票孔的大小应小，中心距越大，拼板的数量越小。 　　3、板厚少于0.6MM时，尽量使用单面VCUT。 　　4、线路设计时，尽量保证上下铜层的面积的分布与对称。 　　5、对板外形差异较大的，尽量采用工艺边的方式来平衡外形拉力与应力对板的翘曲的影响。 　八、AUTO CAD设计文件，主要出现的问题有： 　　1、文件没有明确的区分信息，各层设计不明晰。 　　2、线路层的面向不清 　　3、钻孔的大小没有说明，金属化也与非金属化孔无法区分。 　　解决方法： 　　1、设计时用不同颜色区分，并加以文字说明各层的功能。 　　2、画出各层图形排列示