PSS衬底异常客诉分析报告.pptxVIP

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PSS衬底异常客诉分析报告

销售作业流程 中科半导体 客诉报告 201310003-001 内容: 1.问题描述 2.异常分析 3.改善对策 分析报告 1.问题描述 9月出货中,共计有6片不良,主要有图形缺失等问题。详细请参照已寄回的不良片信息 请分析此批异常原因! 2.异常分析 对贵司退片(6Pcs)进行了重新检查,不良照片请参照Page#5、6 1)边缘异常:属于PSS Spec.规定的 edge 1.5mm,(该部分不会在Chip上被使用), Epitaxial工艺(MOCVD)上edge 部位 uniformity很低因此无问题 2)PM:经调查确认为ACI作业员漏检所致 3)Particle:经调查确认为作业员包装挑片错误所致 4)烤糊:经调查确认为ACI作业员漏检所致 5)scratch:调查该片生产及出货履历,没有发现明显异常现象。不排除在我司包装后期发生的可能性 6)裂痕:调查该片生产履历。没有发现异常现象,发生裂痕的原因怀疑是发生在出货之后造成 异常图片 边缘异常:GCBG033785 PM:GCBG011939 Particle:GCBG022357 烤糊:GCBG010219 异常图片 scratch:GCBH010082 裂痕:GCBG006392 3.改善对策 现阶段对ACI作业员和Packing作业员进行宣导,再次按照客户要求的规格对所有检查人员进行了再教育,并加强了人员管理制度,以强化品质保证 Thanks!

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