旭发制程能力作业规范(update20061107).docVIP

制定目的： 對於所有經過合約審查之JOB ORDER,如無特別註明者完全依本廠製程能力之SPEC製 作之。 適用範圍： 所有單位。 三、相關定義： 無 四、管理內容： 4.1、內層 4.1.1最大排版尺寸 21” x 24” 4.1.2內層基板厚度 3mil~60mil. 4.1.3最大蝕銅厚度3 oz 4.1.4內層最小線寬距 3mil/3mil.(for H/H oz ) 4.1.5 PTH孔之Pad Ring，須做比鑽孔孔徑大單邊5mil﹐切削后2mil 4.1.6 NPTH孔，其銅箔須挖開比鑽孔孔徑大單邊8mil (一般規格). 4.1.7 THERMAL PAD內徑須比鑽孔孔徑單邊大6mil，線寬min.10mil，Thermal開口(Gap)min 10mil. 4.1.8 VCC、GND層隔離Pad，須做比鑽孔孔徑單邊大8 mil(一般規格).若兩隔離Pad太近易造隔死則至少需有5mil的通路. 4.1.9 內層銅箔距成型線內縮至少單邊10 mil；金手指斜邊處至少內縮 80 mil. 4.1.10 內層板邊小於6mil無作用銅絲須刮除. 4.1.11 線到孔(層間對準度)至少須有8 mil之間距(一般規格) 4.1.12 線寬間距公差,原稿底片:±20%(蝕刻後) 4.1.13 內層鉚釘孔緣製板邊3/4處（靠近成型線）。 4.1.14 阻抗線寬間距公差,原稿底片:±10%(蝕刻後) 4.1.15板框鋪銅箔規格:鋪銅條 4.1.16相同料號不同版序之對位防呆孔,tooling 孔依料號及版序不同而移動 4.1.17內層線寬補償均為1mil。 4.2、壓合 4.3.1. 成品板厚一般規格:板厚公差±10%；但若板厚在39.4mils以下則公差為+/-4mil 4.2.1. PP厚度規格:依廠內製程工程師每季所提規範 4.2.2壓合有效台面積33” x44” 4.2.3 1.5 oz以上基材PP搭配方式:需搭配高含膠量PP 4.3、鑽孔 4.3.1. VIA HOLE最小成品徑為0.008〞,鑽孔孔徑設計為0.0118〞 4.3.2. 孔邊離成型邊須大於.010〞測試PIN最小3.2mm,最大6.5mm。 4.3.3. slot孔長寬比≧2.5；≦2.5時NP孔長邊+6mil﹐PT孔長邊+8mil 4.3.4. PTH孔公差±3mil(min 2mil)；NPTH孔公差±2mil. 4.3.5. 孔壁粗糙度1.0 mil:釘頭1.5倍 4.3.6孔位最大公差±3mil 4.3.7 8字孔處理及定義準則(皆為npth 或 1為pth ) 8字孔以 先鑽小孔 兩顆方式處理（樣品時依slot制作﹐量產在詢問客戶) 4.4、電鍍 4.4.1.最小孔徑 11.8mil﹐盲孔6mil 4.4.2.最薄板厚 0.4mm (15.8 mil) 4.4.3.最大板厚 126 mil 4.4.4.孔銅厚度MIN 0.7mil 4.4.5.電鍍縱橫比：≦6 4.5外層 4.5.1最大排版尺寸 21” x 24” 4.5.2外層基板厚度 16mil~125mil 4.5.3最大蝕銅厚度3 oz 4.5.4外層最小線寬距 4mil/4mil 4.5.5 PTH孔之Pad Ring，須做比鑽孔孔徑大單邊4mil﹐ 4.5.6 NPTH孔，其銅箔須挖開比鑽孔孔徑大單邊8mil (一般規格)﹐min6mil。 4.5.7 THERMAL PAD內徑須比鑽孔孔徑單邊大10mil 4.5.8金手指處內縮值=斜邊深度-5mil 4.5.9外層板邊小於6mil無作用銅絲須刮除. 4.5.10線到孔(層間對準度)至少須有8 mil之間距(一般規格) 4.5.11 線寬間距公差,原稿底片:±20%(蝕刻後) 4.5.12 阻抗線寬間距公差,原稿底片:±10%(蝕刻後) 4.5.13 SMD PAD最小尺寸不小于8mil（原稿）﹐PAD公差+/-1mil。 4.5.14外層線寬補償 面銅厚度(mil) 線路及PAD 獨立線路 0.7 1 2 1.4 2 4 2.8 3 5 4.2 5 7 4.5.15 干膜蓋孔能力為6.0mm。 4.6、防焊 4.6.1.最小Ring 2mil 4.6.2.防焊膜厚(線路上) min 0.4mil 4.6.3.SMD中間是否下墨(隔焊)以PITCH大小做區分. 4.6.4.PITCH :如無特別規定皆作成不下墨亦即底片為開天窗.(如TCP板) PITCH 16mil(含)以上:綠色、藍色、紅色、黃色油墨一般下墨間距 3 mil﹐min2.5mil ；油墨若為黃金色、黑色、白色最小下墨間距為 6 mil. 上述未提及油墨另議