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第三代半导体材料SiC晶体生长设备技术及进展
\ 九_]丌厘
DOI:10.3969|.issn。1009-9492.2016、03、005
第三代半导体材料SiC晶体生长设备技术及进展
郑泰山,阮 毅,王寅飞
(广东省机械研究所,广东广州 510635)
摘要:第三代半导体设备技术是第三代半导体技术发展的重要支撑和基础。简要介绍了以SiC为代表的第三代半导体材料 ,重
点介绍了SiC晶体生长方法,SiC晶体生长设备基本构成,设备技术国内外进展情况,最后指出了将设备研发和生长_T艺相结合
研制出更加成熟的SiC晶体生长设备的重要性。
关键词:第三代半导体;SiC晶体;SiC晶体生长设备 ;SiC晶体生长]一艺
中图分类号:TN304.05 文献标识码:A 文章编号:1009—9492(2016)03—0020—04
ReviewonTechnologyofGrowthEquipmentfortheThirdGeneration
Semiconductor-SiCCrystal
ZHENGTai-shan。RUANYi,WANGYin—fei
(GuangdongMachineryResearchInstitute,Guangzhou510635,China)
Abstract:Thethirdgeneration semiconductorequipmenttechnologiesareimportantbase supportingthedevelopmentsofthethird
generationsemiconductortechnologies.ThethirdgenerationsemiconductorisbrieflyintroducedusingSiC astherepresentativeinthis
paper.ThetechnologiesofSiCcrystalgrowth,equipment,andthedomesticandforeigndevelopmentsaremainlyreviewed.Intheend, it
ispointedoutthatthesynergetiedevelopmentoftheequipmentandthegrowthtechniqueofSiCcrystalgrowthequipmentisimportant.
Keywor~ :thethirdgenerationsemiconductor;SiCcrystal;SiCcrystalgrowthfurnace;SiCc~stM growthprocess
半导体产业 的发展先后经历了以硅 (Si)为 理气 象输运法 (physicalvaportransportmethod,
代表的第一代半导体材料,以砷化镓(GaAs)为代 PVT法)、高温化学气相沉积 (CVD)和液相法
表的第二代半导体材料,以碳化硅 (SiC)和氮化 (LPE法)生长SiC晶体。
镓 (GaN)为代表的第三代半导体材料u。 目前 ,国内外商业化SiC晶体的生长方法主
相比第一、二代半导体材料 ,碳化硅 (SiC) 要是采用物理气象输运法。该方法 1978年由前苏
晶体材料具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率 联科学家Tairov和Tsvetkov提出,经过几十年各国
高、电子饱和速率高及抗辐射能力强等优越性 研究人员的不断努力,成为当前技术发展最为成
能,以及学科交叉性强、应用领域广、产业关联 熟的方法,被全球大部分研究者和碳化硅晶体生
性大等特点,在半导体照明 (LED)、新一代移动 产者所采用,其以中频感应线圈为加热电源,使
通信、智能电网、高速轨道交通、太阳能、新能 得高密度石墨发热体在涡流作用下加热。石墨坩
源汽车、消费类 电子等领域拥有广阔的
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