引线框架铜合金材料的研究现状及发展趋势.pdfVIP

第 2期 有 色 冶 金 设 计 与 研 究 2015焦 第 36卷 4 月 引线框架铜合金材料的研究现状及发展趋势 袁孚胜 ，钟海燕2 (1．中国瑞林工程技术有限公司，江西南昌 330031；2．宜春职业技术学院，江西宜春 336000) [摘 要]集成电路的发展对引线框架材料的要求不断提高，具有优 良的导电性、导热性和高强度是 引线 框架铜合金材料的主要性能要求：但从 国内外引线框架铜合金材料的市场应用和生产技术情况看，我 国 自主 研制生产的铜基引线框架材料无论是质量还是数量与工业发达国家相 比差距较大。坚持研制铜合金新的成 分体系、新的制备工艺是开发高强高导引线框架铜基材料的方向。 [关键词]引线框架；铜合金材料 ；高强高导 ；时效强化型合金 ；发展趋势 中图分类号：TG146．11 文献标识码：A 文章编号：1004—4345(2015)02—0036—03 Research StatusandDevelopmentTrendofLeadFrameCopperAlloyM aterials YUAN Fusheng1．ZHONG Haiyan0 (1_ChinaNerinEngineeringCo．，Ltd．，Nanehang，Jiangxi330031，China； 2．Yichunvocationa1．technicalcollege，Yichun，Jiangxi336000，China) Abstract Therequirementofleadframematerialshasconstantincreasedwiththedevelopmentofintegratedcircuit，leadframe copperalloymaterialshassomeperformancerequirements，suchasgoodelectricconduction，heatconductionandstrength；seeingfrom marketapplicationandconditionofproductiontechnologyofleadframecopperalloymaterialsathomeandabroad，copper—baselead framematerialsindependentlydesignedandproducedbyourcountryhasagapbothinthequanti~ andinthequalitywhencomparing withindustrial developedcountry．Thepaperpointsoutthatflewcompositionsystem andnew preparationtechnologyofcopperalloyis thedirectionofdevelopinghigh—strengthandhigh—conductivityleadframebase—basematerials． Keywords leadframe；copperalloymaterials；high-strengthandhigh——conductivity；aging——strengtheningalloy；developmenttrend 现代 电子信息技术的核心是集成 电路，随着电 1引线框架材料的性能要求 子通讯等相关信息产业 的快速发展 ．对集成 电路的 需求越来越大 ，同时对其要求也越来越高 。芯片和引 电子信息产品不断向小型、薄型、轻量化 、高速 线框架是集成电路封装 的主要结构材料 ，其中引线 化 、多功能化和智能化发展 ，而集成电路向大规模和 框架在集成 电路器件和各组装程序 中发挥着重要作 超大规模方 向发展，这促使引线框架 向着引线节距 用 。引线框架的主要功能有