PCB二次铜流程药液简介.pptVIP

* * * * * * * * 二次銅之流程 流程 藥品名 時間 濃度 溫度℃ 目的 酸性清潔劑 Acid cleaner 717 4-6分 3-6％ 30-35 去除油脂，手指印及影像 轉移所殘存之表面污物 微蝕 G-4 (微蝕速率20-40u) 1-2分 3-6％ (30-60g/L) 25-30 去除影像轉移殘存之污物及改變銅表面之結構使後繼鍍銅皮膜得到良好之結合力(即所謂投描效果Anchor effect) 酸洗 H2SO4 1-2分 1-3％ 常溫 去除微蝕後銅表面所生成之銅鹽，及維持鍍銅槽之硫酸濃度 硫酸銅鍍液 50-60分 22-30 使孔內鋼層加厚及提供良好的銅層物性(如延展性等)，讓基板於後續組裝時保持最佳狀態，使組裝順利進行 鍍液組成： 硫酸銅 60-100 g/L 硫酸 160-220 g/L 氯離子 50-90 ppm 光澤劑924I 適量 酸洗 (鍍錫前) H2SO4 1-2分 8-12％ 常溫 去除鍍銅後表面之氧化物，及防止污物帶入鍍錫溶液中 硫酸亞錫 鍍液 形成一蝕刻阻劑，保護銅面線路及孔銅，不受蝕刻液之攻擊，提高基板之良品率 組成： 硫酸亞錫 30-45 g/L 硫酸 95-135 ml/L 光澤劑Restin PC 適量 銅電解浴的特徵 酸性浴 鹼性浴 硫酸銅浴 氟硼酸銅浴 焦磷酸銅浴 浴中的銅離子 2價 2價 2價 電解速度 普通 快 與硫酸銅浴相同 陰極電流效率 95～100％ 95～100％ 95～100％ 沈積附著性 不好 普通 好 析出狀態 無添加光澤劑時析出粗糙 析出平滑且皮膜較軟 細緻半光澤析出 浴管理性 容易 容易 普通 陽陰極面積 2:1 1:1 1:1～2:1 腐蝕性 高 非常高 小 成本 便宜 高 高 用途 塑膠電鍍電鑄、印刷電路板等的電鍍 主要用途為電鑄 印刷電路板、電鑄滲碳防止、氮化防止等的電鍍 廢水處理性 容易，只需注意銅離子及PH的調整 普通，需注意銅離子、氟化物、PH等的去除調整 普通，需注意銅離子及焦磷酸等之處理 酸性硫酸銅鍍銅液中組成之作用 成分 作用 硫酸銅(CuSO4?5H2O) 銅離子的供給源，硫酸銅濃度高可使電鍍速度快及容許更高之電流密度，若其濃度低於60g/L以下電流效率將下降，電鍍速率慢且易燒焦 硫酸(H2SO4) 提高電氣傳導度，使電流流通更好。 使析出之銅結晶更細小。 讓陽極溶解良好。 防止氫氧化銅及氧化亞銅等之生成產生沈積。 氯離子(Cl—) 氯離子有助長光澤劑的平滑化作用及光澤劑作用。 氯離子若濃度過高易造成高電流區光澤不佳及平滑作用降低。若不足低電流區光澤不良及表面不平坦（於中高電流區域）。 陽極(磷銅) 非磷化陽極於電解後會生成Cu+再經氧化還原後，成為銅離子(Cu2+)和金屬銅(Cu0)，此一金屬銅若出現在鍍液中，將會形成銅粉或淤渣，使鍍層粗糙或顆粒附著在陰極板面上，所以須使用含磷在0.02-0.06%之銅陽極。 光澤劑 讓析出物的結晶微細化、平滑化藉以提昇電流密度，若過量易造成鍍層內部應力大、延展性差二重鍍層及分解之有機污染高，此時需做活性碳處理，若不足高電流區易燒焦，平滑作用差。 硫酸銅鍍液的有機添加物 載體（Carrier） 抑制電解沈積，提高微分佈力。成分為含碳氧鍵的高分子化合物，如各類型的聚醚類或含醇、酮基的聚合物。 光澤劑（Brightener） 使鍍層光澤，結晶顆粒微細化，改善鍍層之物理特性同時可促進沈積速度，如有機硫化物或氮之化合物。 平整劑（Leveler） 為低電流區的光澤劑，對於輕微的孔壁不良有整平作用，通常為各類型的胺類衍生物或聚合物。 潤濕劑（Wetter） 為界面活性劑可降低水溶液表面張力，讓溶液容易滲入待處理物品的小孔或死角，亦有助於被鍍件表面之氫氣泡脫離被鍍件表面，而減少凹點之形成。 酸性硫酸銅鍍液的問題及對策 問題 對策 一、陽極外觀 1.均勻的黑膜 最適當的條件 2.灰白色 (1)氯離子濃度太高 (2)浴溫過低（低於18℃） 3.紅色 陽極塊所含之磷太低或不含 4.棕色 (1)硫酸銅過低(60g/L)或硫酸過高(230g/L以上) (2)浴溫過低（低於18℃以下） (3)陽極面積過小或陽極電流過高 (4)添加劑過多 二、燒焦（Burning） (1)硫酸銅濃度過低(60g/L以下) (2)硫酸過高(230g/L以上) (3)溫度太低，需維持在20-27℃ (4)電流太高（檢討面積之計算是否正確及加寬四周板面當作輔助陰極） (5)攪拌不足 (6)光澤劑之問題，請以Hull Cell試驗做檢