基于2-D彩色图像模型的PCB焊点检测方法研究.pdfVIP

学兔兔 总第48卷 第541期 电测与仪表 VO1．48 No．541 2011年 第0l期 Electrical MeasurementInstrumentation Jan．20ll 基于2一D彩色图像模型的PCB焊点检测方法研究米 吴福培 (1．汕头大学工学院机电系，广东汕头515063；2．汕头轻工装备研究院，广东汕头515063) 摘要：提出了一种基于2一D彩色图像模型的PCB焊点检测方法。首先，基于3色LED环形结构光源和彩色数 字相机的图像采集子系统获取的彩色PCB图像，分析了片式晶片元器件焊点表面信息与其焊点图像色彩分布 规律，建立了片式晶片良品焊点类型的焊点检测模型，其次，给出了反映可接受焊点图像中心感兴趣区域(ROI) 色彩分布规律的灰度曲线图。在此基础上，以可接受焊点图像的灰度曲线图为基准，与待检测焊点的灰度曲线 拟合，根据拟合程度的高低，检测焊点的质量。实验结果表明，本文所提方法的检测准确率为95．8％，检测时间 为7s，在满足较高检测检测率的同时，具有较高的检测速度。 关键词：自动光学检测；焊点检测；焊点检测模型；灰度曲线图 中图分类号：TP391．4 文献标识码：A 文章编号：1001—1390(2011)Ol一0018—03 Research on Inspection Method of Printed Circuit Board’S Solder Joint Based on 2——D Model of Color Image WU Fu—pei ， (1．Department of Mechatronic Engineering，Shantou University，Shantou 5 1 5063，Guangdong，China 2．Shantou Institute for Light Industrial Equipment Research，Shantou 515063，Guangdong，China) Abstract：An inspection method of printed circuit board’S solder joint based on 2一D model of color image is presen— ted．Based on the solder joint images，which are acquired by a 3 color LED ring structure illuminator and a 3一CCD color digital camera，the relationship between the surface information of solder joint and the color distributing rules of solder joint image is analyzed，and the solder joint inspection model is built for the acceptable solder joint of chip．Then gray—scale curve graph，which reflects the color distributing rules in the region of interest of acceptable solder joint im— age，is given．On the basi