O-13KConnector焊接脱落分析验证报告_20150514选编.pptVIP

Building a Leading Brand of Mobile Antenna 信维通信 SUNWAY O-13K 焊接脱落分析验证报告 May 14, 2015 Sunway QC Team 报 告 内 容 二. 近期验证内容 三. 验证结果 四. 问题点分析 一. 不良信息及前期分析结果 五.后续生产建议 O-13K 不良信息 一. 不良描述 1) 产品SEC CODE: 3712-001564 2) 产品名称 : Antenna Contact 3) 不良反馈日期: 2015.04.13/ 东莞尔来德 4) 不良率: 0.2%~1.0% 5) 不良现象: SMD后弹片脱落 (如右图) . 前期信维分析结果(5.09之前) A.分析内容： 1) 焊接OK品 合金层切片检查及成分分析 2) 脱落部位 切片检查及成分分析 3) O-13K单品表面成分分析 4) 信维单品及焊接OK品推力测试 B.分析结果： O-13K本身未见异常，符合承认规格。应该有其他因素导致脱落。 (详细分析内容参考右侧附件) 近期验证内容 二. 近期验证内容 5.07惠州三星进行检讨会议，要求信维及尔来德都准备样品，同时投入对比验证。 根据SMD经验及客户建议，信维改善品主要在电镀后清洗及烘烤上进行优化。 区分 脱脂清洗 镀镍 镀金 清洗 干燥 烘烤 验证数量 量产品 正常 正常 正常 清洗一次 正常 无烘烤 -- 改善品1 正常 正常 正常 清洗两次 正常 65℃ 30分钟 84,470 EA 改善品2 正常 正常 正常 清洗两次 正常 无烘烤 89,930 EA ● 至5.09，信维共准备改善品两类，总数174,400pcs。信息如下： ● 尔来德计划购买一批 协进 产品，与信维产品进行对比。--未能实施 2) 结合力测试结果: 验证结果 三 信维内部验证 区分 样品1 样品2 样品3 样品4 样品5 样品6 样品7 样品8 样品9 样品10 平均值 量产品 1176 1356 1188 1213 1249 1288 1404 1197 1076 1182 1233 改善品1 1353 1131 1180 1271 1104 1257 1174 1223 1329 1271 1229 改善品2 1134 1358 1205 1107 1220 1461 1186 1305 1207 1174 1236 焊接结合力测试方法: ?采用拉力测试：拉力SPEC 1000gf ?焊接炉温条件：190,190,190,190,200,230,240,210 (八温区) 3)验证结果：改善品与量产品焊接结合力无明显差异 2) 检查方法： ?根据尔来德工艺步骤，在下面2处增加检查 ?检查方式：手指轻轻拨动外侧两个O-13K，查看是否脱落 验证结果 三 尔来德验证 区分 尔来德检查数 不良数 信维检查数 不良数 不良率 SMD后，检查1 4344 0 4344 0 0% 组装后，检查2 -- -- 2772 1 0.036% 按量产条件生产，信维改善品标识后单独统计良率: ?SMD后检查是否脱落；组装后再次检查是否脱落 ?焊接炉温条件：240,240,220,200,200,200,225,260,260,210 (十温区) 4)验证结果：不良发生在尔来德组装段 3)不良品确认：脱落的O-13K底部有焊锡层 外观检查 点胶 摆件 SMD RF检查 技能检查 外观检查 贴Tape 入库检查 检查1 检查2 2) 对后工序确认，发现使用的JIG较多，JIG多处与产品存在干涉，有碰撞产品的隐患。 问题点分析 四. 问题点分析 5.12信维邀请SMD专家到尔来德现场分析，检查工艺条件、焊接状态及不良品后判断SMD本身无明显异常。造成脱落的原因应在后工序。 RF测试工位 - - 外侧两个O-13K均有干涉 ● 干涉图片1 问题点分析 四. 问题点分析 点胶工位 - - PCB未限位，两侧O-13K有碰撞隐患 ● 干涉图片2 贴Tape工位- - PCB未定位，产品放置时，两侧O-13K有碰撞隐患 后续生产建议 O-13K改善内容： ● 根据SMD专家分析，O-13K上影响焊接的因素主要在电镀环节。 故从4.20开始，信维再次检讨电镀工艺参数，电镀厂每周将参数点检结果发送信维。 B. SMD工艺改进： ● 刷锡膏的网板开口扩大，在现有基础上增加0.2mm。使锡膏与O-13K弯曲部位结合，可以提高结合力 ● 炉温曲线建议：起始温度过高，目前为240 ℃ ，建议实测