印制板手工焊接指教20110509.docVIP

编号：CPC939GY · 共 21 页 第 1 页 印制板手工焊接 作业指导书 文件修订变更履历栏 版次 修订内容摘要 修订条款 修订日期 A/0 新建 新 誉 集 团 有 限 公 司 2011 年 5 月 1 目的 规定印制电路板元器件插装、手工焊接工序应遵循的基本工艺要求。 2 适用范围 电器车间进行印制板手工焊接的所有电路板。 3 依据标准 GB/T 19247-2003 印制板组装（等同IEC 61191：1998） 第1部分：通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求； 第2部分：分规范 表面安装焊接组装的要求； 第3部分：分规范 通孔安装焊接组装的要求； 第4部分：分规范 引出端焊接组装的要求。 4 印制板组装总体要求 4.1 概述 GB/T 19247-2003标准根据最终产品的用途对电气和电子组装进行分类。分为三个通用的最终产品等级，等级反映产品的可生产性，复杂性，功能要求和检验（检查/测试）频度的差异。这些等级是： A级：普通电子产品 B级：专用电子产品 C级：高性能电子产品 本公司产品除特殊说明外，均属B级产品。 a） 设施。所有工作区应保持清洁，至少应防止污染或损坏焊接设备，材料和可焊表面。禁止在工作区放置食品，饮料，烟草或违规药品。 b） 环境控制。焊接设备应密封，湿度和温度可控，保持气压稳定。 c） 湿度和温度。从操作者的舒适度和保持可焊性考虑，温度应保持在18℃～30℃之间，相对湿度不应超过70%。 d） 照明。手工焊接的工作面和检验岗位的照明度应至少为1000lm/㎡。 e） 元器件标志和名称。元器件标志和名称应清晰可辨，且元器件安装后标志仍可见。 f） 组装工艺要求。组装中使用元器件混合安装方法时，通孔安装元器件应安装在印制板的一侧，表面安装元器件可以安装在组装的一侧或两侧。 4.2 表面安装焊接组装的要求 有引线的表面安装元器件，其引线在安装前应形成为最终形状。引线的成形方式，应使引线一封装体的密封部分不受损害或降低其密封性能，且在随后工序中焊接到规定位置后，不会因残余应力而降低可靠性。当双列直插式封装，扁平封装和其他多引线元器件的引线在加工或传递中导致不准位时，可在安装前将其拉直以确保平行和准位，同时保持引线-封装体密封部分的完整性。 4.2.1 扁平封装的引线成形 位于表面安装扁平封装件反面的引线，其成形方式应使元器件衬底表面与印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最小。如果与器件最终形状不超过最大间距2.0mm(见下图1)的限制，元器件倾斜时允许的。 4.2.2 表面安装元器件引线的弯曲 为保护引线-封装体的密封部分，成形过程中引线应予支撑。弯曲不应延伸到密封部分内（见下图1）。引线弯曲半径（R）必须大于引线标称厚度，上下弯曲间的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小为45°，最大为90°。 4.2.2.1 表面安装元器件的引线变形 满足以下条件的引线变形时允许的（非故意弯曲）： 不存在短路或潜在的短路现象； 不因变形而损坏引线-封装体密封部分或焊接； 符合最小电气间距要求； 引线顶端未超出本体顶端，预先成形的消除应力环可超出本体顶端，但不应超过接线柱高度限制值。 脚趾卷曲（如果弯曲中存在）不超过引线厚度的2倍； 不超过共面性限制范围。 4.2.2.2 压扁引线 可将圆形截面轴向引线元器件的引线压扁（压铸），以使表面安装时可靠定位。如果采用压扁，压扁后的厚度应不小于直径的40%。 4.2.2.3 双列直插封装（DIP） 其引线形状符合表面安装装入元器件安装要求的双列直插封装，可用于表面安装。引线的预成形应使用压模成形或切削加工。禁止手工成形和修剪引线。 4.2.2.4 不能进行表面安装结构的元器件 通孔结构的扁平封装，晶体管，金属壳电源封装和其他非轴向引线的元器件，除非形成的引线可达到表面安装元器件的引线成形要求，否则不能用于表面安装。 4.2.3 双接端小元器件 双引线接端的小元器件，其安装的具体要求规定如下。 4.2.3.1 重叠安装 装配图允许元器件重叠安装时，元器件不应桥接其他零件或元器件（如：接端或其他片式元器件）间的间距。 4.2.3.2 外部沉积元器件单元的元器件 电气部分沉积在外表面的元器件（如片式电阻器），应使元器件表面背向印制板或基板的方向安装。 4.2.4 有引线的元器件的本体定位 安装于受保护的表面上的元器件和放置在电路上的绝缘元器件，或安装于不外露电路表面上的元器件