连接器介绍精要.ppt

10/11‘99 Page* 1.平面度要求: 平面度是SMT連接器最重要的參數之一.如果變形大,就會在P.C.B上 虛焊,漏焊.它一般受TAIL本身平面度.焊錫墊平面度及塑膠本体之變形等影響.在檢測方面有CCD 2.TAIL真直度要求: 因為客戶P.C.B上焊錫墊的寬度及位置是固定的.如果TAIL之真直度不符規格,則會造成錯焊.斜焊等嚴重不良. 3.導通要求: 連接器最基本功能是導通,SMT連接器因其PITCH小,端子強度較弱,故導通測試實驗上較難掌握,治具檢測方法不當,即會造成TAIL和BELLOW變形. 4.塑膠耐焊錫熱變形要求: SMT連接器的焊接一般要經過兩次高溫,其不良主要表現在過焊錫后變形超過規格及塑膠本身起泡而影響焊接品質,克服此不良主要從材料,成型條件,成型机台方面考慮. SMT對連接器功能的要求 10/11‘99 Page* 5.其它要求: 比如金屬絲.因為SMT連接器的PITCH小,如果金屬絲的長度超過PITCH,則可能錯接造成短路.一般金屬絲是由于折CARRY造成,解決方法有把打V-CUT結構折CARRY方式改為切CARRY方式或者盡量減少V-CUT處寬度,使其金屬絲減至最短及杜絕. SMT對連接器功能的要求 10/11‘99 Page* 第六章. 錫膏輿助焊劑 10/11‘99 Page* Soldering Tin Paste And Flux 焊膏的分類 合金熔點: 1. 高溫焊錫膏, 2. 一般焊錫膏 3.低溫焊錫膏 根據焊接溫度不同,可選擇不同溶點的焊錫膏.對表面貼裝 來說,焊膏的熔點一般為179-183℃ 助焊劑活性: 無活性(R);中等活性(RMA);活性(RA);超活性(R) 焊膏的粘性: 根據工藝手段的不同來選擇 清洗方式: 溶劑清洗,水清洗和免清洗,免清洗是當今電子行業發展 的方向. 10/11‘99 Page* 銲錫膏的種類 Soldering Tin Paste And Flux 10/11‘99 Page* 1.溶劑 將助焊劑之所有組成溶解成一均勻狀之溶液進而得到一 活性均勻之助焊劑 2.活性劑 1)消除焊接面之氧化物,降低表面張力 2)活性劑之種類 A.有機酸類 B.有機氨類 C.有機酸鹼酸鹽 3.抗捶流劑 1)防止錫粉與錫膏助焊劑分離 2)防止錫塌 錫膏助焊劑成份 Soldering Tin Paste And Flux 10/11‘99 Page* 助焊劑的分類(依成份) Soldering Tin Paste And Flux 10/11‘99 Page* Introduction To Lead-free Soldering 無鉛制程常用焊材合金 無鉛焊材的熔點普遍高於傳統的錫鉛系焊材,這對於連接器來說,要求housing要能夠承受更高的錫溫,故為了在設計SMT型連接器時,要選擇能夠承受更高的錫溫的塑膠材料,目前有客戶的無鉛制程要求塑膠材料能夠在265℃保持10秒不產生變異,針對有無鉛要求的客戶,我們的材質要重新評估. 10/11‘99 Page* 理 論 指 導 實 際 實 踐 檢 驗 真 理 10/11‘99 Page* 永久變形受 FEM 最大應力值影響，也就是應力集中之影響，因此應力集中會造成永久變形。 永久變形量不會造成端子正向力降低，而是端子彈性係數(正向力/位移量)增加。 當端子之理論應力值大過材料強度時，其反覆耐壓之次數及無法達到1萬次，應力愈高次數愈少，但應力超過最大值之1.8倍時尚有2000 cycles. 若產品設計應力高出材料強度很高時很容易產生跪針現象。 Design of Stress Force 永久變形輿應力的關係 10/11‘99 Page* Design of Resistance 端子接觸理論 A-spots Apparent contact area Effective contact area SURFACE1 SURFACE2 P P P P P P 10/11‘99 Page* 幾何接觸形態 球對平面接觸 圓柱對圓柱接觸 圓柱對平面接觸 平面對平面接觸 Design of Resistance 10/11‘99 Page* 電流流過端子接觸區域時的總電阻值(RT),是為体積電阻值(R