铜粉制备杨志强.pptVIP

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铜粉制备杨志强

粉体制备新技术 铜粉的制备方法 铜粉简介 铜粉的制备方法 铜粉的制备方法 粉碎法 粉碎法也就是磨碎,即将粉碎很细了的颗粒表面相互摩擦,由其表面产生微粉的方法。 优点:产量高、工业简单。 缺点:机械操作中接触物质所引起的杂质的混 入,处理气氛的气体污染等。 气相蒸发法 是指在制备的过程中,将生长的晶体原料通过升华、蒸发、分解等过程转化为气态,在适当的条件下使之成为过饱和蒸气,再经过冷凝结晶而生长出晶体。 此法生长的晶体纯度高、完整性好,但要求采用合适的热处理工艺以消除热应力及部分缺陷。 根据加热方式可分为:如电阻加热、等离子体喷雾加热、高频感应、电子束、激光束、等离子体溅射和通电加热等。 ?射线法 金属盐在?射线下还原成金属粒子。?射线使溶液生成了溶剂化电子,不需要使用还原剂,可还原金属离子,降低其化合价,经成核生长形成金属颗粒。 优点:常温常压下易于操作,颗粒的生成同时进行粒径的保护, 可以防止颗粒的团聚,可规模化生产。 沉淀法 在溶液状态中, 存在于溶液中的离子A+和B+, 当它们的离子浓度积超过其溶度积 [A+]? [B+] 时,A+和B+之间就开始结合, 进而形成晶格,于是,由晶格生长和在重力作用下发生沉降, 形成沉淀物。 共沉淀法 化合物沉淀法 电解法 铜粉制备过程中所用电解液是加入适量H2SO4的CuSO4溶液,阳极为纯金属铜板,阴极表面为钛合金。通入电流时,Cu2+向阴极移动并在其表面还原沉积,超声振动及空化使沉积的金属铜迅速脱落,并以微小颗粒悬浮于电解液中,能有效防止颗粒的聚集、长大。 电解法 电解法制取铜粉的工艺过程为:电解?刮取?过滤?收取铜粉?洗涤?防氧化处理?洗涤?烘干?氢还原?粉碎?筛分。 影响电解过程的因素有:离子和离子浓度、 电流密度、 添加剂、 刮粉周期、 电解液温度等。 液相还原法 液相化学还原法是利用了氧化--还原反应的原理,采用具有一定还原能力的还原剂,在液相或非常接近液相的状态下,将二价铜离子还原至零价态,通过控制各种工艺参数来得到不同粒径、均匀的粉末。 制粉中的问题 课题所用铜粉 弥散铜材料选用Cu-0.58%Al粉,纯度约为99.9%,粒度67μm;内氧化氧源为Cu2O粉末,粒度为75μm。 铜粉制备方法 雾化法制备:1.气雾法 2.水雾法 水雾化+氧化还原:采用高压水雾化制取铜粉,真空干燥后采用动态氧化/还原处理对铜粉表面进行改性,降低粉末松装密度。 * * 铜粉简介 1 制备方法 2 课题所用铜粉 3 铜粉具有优良的物理性能 1. 铜粉具有优异的电气性能 2. 铜粉具有特定的医学用途 3. 物理法 粉碎法 气相蒸发 ?射线法 化学法 沉淀法 电解法 液相还原 团聚问题 01 氧化问题 02 成本高效率低 03 * *

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