《集成电子技术自我检测》第12章可编程逻辑器件自我检测.ppt

* 自我检测12——可编程逻辑器件 哈尔滨工业大学电子学教研室 第12章 可编程逻辑器件 自我检测按章设置，用于学生在课后复习时，检查自己对课程内容掌握的情况。 对每一道题目，用鼠标从几个答案中选择一个，如果没有通过，点击该题题号可返回，重新选择；如选择正确，可继续向下进行。鼠标点击一定要点在粉红色的方框内，如点击错误，可按方向键▲返回。如中途停止做题，按 Esc 键即可退出。 1．按构成材料的不同，存储器可分为磁芯和半导体存储器两种。磁芯存储器利用 来存储数据；而半导体存储器利用 来存储数据。两者相比，前者一般体积较 ；后者具有体积小而速度 的特点。 A．正负充磁，器件的开关状态，大，快 B．器件的开关状态，正负充磁，大，快 C．正负充磁，器件的开关状态，小，慢 D．正负充磁，器件的开关状态，小，快 请做第1题。 A B C D 2．半导体存储器按功能分有 和 两种。 A．EPROM和RAM B．ROM和RAM C．PROM和RAM D．PROM和ROM 很好！第1题做对了，请做第2题。 A B C D 3．ROM主要由 和 两部分组成。 A．地址译码器和存储矩阵 B．地址译码器和触发器 C．编码器和计数器 D．译码器和计数器 很好！第2题做对了，请做第3题。 A B C D 很好！第3题做对了，请做第4题。 4．某EPROM有8根数据线，13位地址线，则其存储容量为 。 A．16k byte B．8 byte C．8k bit D．64k bit A B C D 很好！第4题做对了，请做第5题。 5．某RAM有8根数据线，8位地址线，则其存储容量为 。 A．16K byte B．8 byte C．2Kbit D．64K byte A B C D 很好！第5题做对了，请做第6题。 6．ROM必须在工作 存入数据，断电后 数据；RAM可以在工作中随机读写数据，断电 数据。 A．中，不丢失；丢失 B．前，不丢失；丢失 C．前，不丢失；不丢失 D．前，丢失；丢失 A B C D 很好！第6题做对了，请做第7题。 7．下列关于EPROM的叙述，正确的是 。 A．编程后可用紫外线擦除，然后重新写入数据 B．可用电信号擦除 C．在单片机系统中常被用作数据存储器 D．断电后，数据丢失 A B C D 很好！第7题做对了，请做第8题。 8． 可编程逻辑器件在系统工作时， 对器件的内容进行重构。 A．在系统，可以 B．在系统，不可以 C．任意，可以 D．ispLSI，不可以 A B C D 很好！第8题做对了，请做第9题。 9．对ispLSI器件进行编程时 专门的编程器，对GAL器件进行编程时 专门的编程器。 A．需要、不需要 B．不需要、需要 C．需要、需要 D．不需要、不需要 A B C D 很好！第9题做对了，请做第10题。 10．ispGDS在系统可编程数字开关的出现意味着ISP技术已经从系统逻辑领域扩展到系统互连领域，其功能为 。 A．拨动机械开关快速地改变或重构印制电路板的连接关系 B．一种不可编程数字开关器件 C．需要人工干预来改变硬件的连接关系 D．可以通过软件控制来改变硬件的连接关系 A B C D 很好！第10题做对了，请做第11题。 11．下列存储器中， 存储器在掉电后仍能保证所存的数据不丢失。 A．E2PROM B．动态RAM C．静态RAM D．RAM A B C D 很好！第11题做对了，请做第12题。 12.高密度可编程逻辑器件的英文缩写是 ；低密度可编程逻辑器件的英文缩写是 ；通用阵列逻辑的英文缩写是 ；现场可编程门阵列的英文缩写是 。 A. LDPLD；HDPLD；GAL；FPGA B. HDPLD；LDPLD；FPGA； GAL C. HDPLD；LDPLD；GAL；FPGA D. GAL；FPGA ；HDPLD；LDPLD A B C D 很好！第12题做对了，请做第13题。 A B C D 13．ROM的存储阵列如图所示，存储“1”的存储单元用“?”表示。化简后的逻辑表达式F1为 ；F2为 ；F3为 。 A． B． C． D． A B C D 14．只读存储器ROM结构框图如图所示。写出方框I～IV的名