BGA3592使用说明剖析.docVIP

精密热风返修工作台BGA3592 用户操作手册中文版 表面贴装维修站系统介绍 OK国际集团的BGA3592表面贴装维修站系统，不仅可以对BGA、CSP芯片进行返修，也可以对QFP、PLCC等几乎所有的SMT表面贴装芯片进行返修，是返修SMT超密管脚元器件的最好选择。它可以完成印刷焊锡膏、芯片贴装、回流焊接等全部SMT生产工艺，可作小批量生产加工。 BGA3592表面贴装维修站系统由主机、控制器、METCAL烙铁三个基本部分组成（见图1）。其中主机上的滑动系统用来固定PCB板并调整PCB板的位置；光学系统用来进行丝网以及芯片的对中，同时也可用来检查焊锡膏的印刷质量；热风喷头用来对目标芯片加热，工作时，它会从喷嘴处喷出定时、定温、定量的高温气流，这些高温气流可以使焊点处的焊锡均匀受热、熔化，从而保证芯片和焊盘能够成功的分离或焊接在一起；底部预热系统的作用主要是防止PCB板因单面受热而导致变形，它的另一个作用是使焊点更加均匀的受热，帮助提升焊点温度。 1．2．1 主机各部件功能 ──芯片(丝网)角度调节旋钮。通过对此旋钮的调节使芯片(丝网)与焊盘角度一致。 ──对中吸嘴高度调整旋钮。进行丝网印刷时调节此旋钮可下放丝网至与焊盘接触的位置；进行芯片对中时调节此旋钮，可以控制对中吸嘴拾起或放下芯片。 ──图象裂变旋钮。当芯片很大，其对中图象无法在监视器上完整显示时，调节此旋钮可以使芯片和焊盘两个对 角的图象显示在监视器上。这 样，只要对角的图象对正了就可以确定对中成功了。 ──棱镜控制手柄。在对中过程中可用此手柄拉出或撤回棱镜。 ──电路板Y方向微调旋钮。 ──电路板X方向微调旋钮。 ──图象亮度调节旋钮。在对中过程中可以通过调节这两个旋钮来调整监视器中图象的明暗，以便精确地完成对中。 ──电路板固定夹具调整旋钮。 ──主机电源开关。 ──真空吸嘴。当进行丝网对中时，可将真空吸嘴换成丝网。 ──光学系统外罩调节手柄。在丝网或芯片对中的过程中，此外罩处于图中所示位置，可以避免自然光直接照射在棱镜上，保证了监视器中的图象清晰；当进行丝网印刷时，为了方便涂敷焊锡膏，应将此手柄向外向上拉起。 ──待处理的电路板。 ──芯片卡具托架（未装芯片卡具）。通过卡具和支撑它的托架，可以将芯片的中心调整到真空吸嘴的正下方。 ──滑动系统定位销。调节此定位销，将夹有电路板的滑动系统定位在光学对中位置或热风回流焊位置。 ──喷嘴升降控制手柄。 ──真空吸盘限位阀。在起拔芯片之前，先按下此阀，才能保证继续下压热风喷头后真空吸盘能够接触到芯片。 ──热风喷头顶部。在起拔芯片前，应下压此处使真空吸嘴吸住芯片。 ──真空吸盘高度锁定旋钮。当真空吸嘴将芯片吸住时，调节此旋钮锁定真空吸嘴的高度。 ──真空指示灯。红灯变亮表明真空吸嘴已将芯片吸住。 ──热风喷嘴。 ──更换热风喷嘴的手柄。 ──芯片高度微调旋钮 ──底部预热转换旋钮 ──棱镜固定螺丝 ──芯片卡具固定螺丝 ──Y轴方向滑动板。 ──X轴方向滑动板。 1．2．2 控制器各部件功能 ──电源开关。 ──真空泵开关。 ──底部预热器的自动/手动加热选择开关。 ──程序启动按钮。 ──热风喷头工作时间/热电偶温度显示选择开关。 ──热电偶接口。 ──锁定按钮。 ──回流焊温度区选择按钮。 ──贴片/起拔模式选择按钮。 ──时间等参数减小按钮。 ──时间等参数增加按钮。 ──温度等参数减小按钮。 ──温度等参数增加按钮。 ──热空气流量调节旋钮。 ──热空气流量计(升/分钟)。 ──上部显示器。 ──下部显示器。 ──真空泵状态指示灯。 ──热风焊接系统控制电缆接口。 ──热空气管接口(接不带蓝色标记管)。 ──冷空气管接口(接带蓝色标记管)。 ──真空管接口。 图1-4是主机与控制器相连接的四根管线，T、V、S、U分别与图3中的、 、、四个接口相接。（注意：带有蓝色标记的为冷风管，最细的一根为真空管。） 1．3 BGA3592的特点 ● 精密的光学对中系统 标准配置的镜头放大倍数为50倍，有裂象重合功能，可以非常清楚地观察到芯片管脚与PCB板的对中（见图1-5）；微调方便,可使芯片和PCB板严格对中，不会偏移。在用丝网印刷焊锡膏后，可以观察到每个焊点上的焊锡膏涂敷情况（见图1-6）。 如再选购一放大镜头，芯片的图象可以放大100倍，对返修CSP这种极小的芯片是十分便利的。 ● 专利保护的BGA微型再流焊喷嘴 OK集团最先发明用热空气对BGA芯片进行返工的喷嘴，并已注册专利。该喷嘴可以按照用户设定的温度对芯片吹热风，完成焊接。当焊锡熔化时，可以利用真空抽吸功能，完成起拔各种芯片的任务。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方，不会对BGA芯片邻近的元件造成热损伤。 BGA芯片在起拔以前要求所有焊球都完全