实验15印制电路板元件封装的制.docVIP

实验十五 印制电路板元件封装的制作 姓 名 学 号 专业名称 实验时间 实验地点 指导教师 实验目标 PCB元件封装编辑器界面与PCB编辑器界面类似。从图9-1所示PCB元件封装编辑器界面可以看出，元件封装编辑器可分为以下几个部分。 A、菜单栏 菜单栏如图9-3所示，其功能与PCB编辑器窗口基本相同。 图9-3 元件封装编辑器菜单栏 B、主工具栏 主工具栏如图9-4所示，主工具栏为用户提供各种按钮操作方式，包括打印、保存、剪贴、放大与缩小画面等。 图9-4 元件封装编辑器主工具栏 C、PCB Lib Placement工具栏 PCB Lib Placement工具栏如图9-5所示，用于在工作面上放置各种图元，绘制封装外形等。 图9-5 PCB Lib Placement工具栏 D、元件封装管理器 元件封装管理器如图9-6所示，元件封装管理器主要用于对元件封装库文件进行管理。 图9-6 元件封装管理器 E、元件封装编辑工作区 元件封装编辑工作区用于编辑、创建一个新的元件封装。 F、面板控制按钮 面板控制按钮如图9-7所示，其作用与PCB面板控制按钮相同，单多了一项PCB Library按钮，用于打开元件封装管理器（PCB Library）。 图9-7 面板控制按钮 G、状态栏 状态栏位于屏幕下方，用于提示系统所处状态、光标位置、正在执行的命令等等。 3、元件封装的管理 在元件封装编辑器界面中，单击编辑器界面下部的Pcb Library控制按钮，可以启动元件封装管理器，如图9-6所示。在元件封装管理器中可以浏览元件、添加/删除元件、对元件封装重命名、放置元件以及编辑封装管脚等。 A、浏览元件封装 （1）Mask文本框：用于过滤库中元件，显示满足要求的所有元件封装。在默认“*”状态，显示所有元件封装；如在Mask框内输入“S*”，则在元件封装列表框内显示所有以“S”开头的元件封装。 （2）单击元件封装列表框内某项封装，则在元件封装编辑器界面中显示该元件的封装。 B、添加元件封装 添加元件封装的方法是单击Pcb Library面板上Add按钮，或执行［Tools］/［New Component］命令。具体方法参见9-2节。 C、删除元件封装 删除元件封装的方法是选择要删除的元件封装，然后单击面板上Remove按钮，系统弹出9-8所示确认对话框。单击Yes按钮，完成删除操作。如果按No按钮，则取消删除操作。 图9-8删除DIP14封装 D、元件封装重命名 在创建了一个元件后，可已对其进行重命名。方法是单击要修改名称的元件封装，再单击面板上Rename按钮，或执行［Tools］/［Rename Component］命令，弹出图9-9所示对话框。输入新的文件名，单击OK按钮，完成重命名操作。 图9-9对元件封装重命名 E、放置元件封装 在元件封装管理器中放置元件方法是单击要放置的元件封装，再单击面板上Place按钮，再按7-4节内容完成在PCB图中的放置工作。 F、编辑元件封装管脚 在元件封装管理器下部显示了元件封装管脚列表。通过单击面板上Edit Pad按扭，可对元件封装管脚进行编辑。 （二）重点、难点： 重点：元件封装编辑器。 难点：元件封装编辑器的操作。 （三）讨论： 试比较元件封装编辑器界面与PCB编辑器的异同。 二、 创建元件封装 （一）操作要点 创建元件封装有两种途径：手工创建和利用元件封装向导创建。 1、 手工创建元件封装 手工创建一个新的PCB元件封装是利用Protel DXP提供的绘图工具按照元件实际管脚、外形尺寸绘制元件的封装。 手工创建元件封装的步骤为：板面选项设置、系统参数设置、创建新封装、放置焊盘、绘制封装外形轮廓、设置元件封装参考点等。 2、利用向导创建元件封装 Protel DXP元件创建向导提供了12种元件封装样式供用户选择，通过预先定义设计规则，在元件封装管理器中自动生成新的元件封装。 （二）案例分析： 【案 例】：生成第DIP-14芯片元件封装 (1)启动元件封装编辑器。 （2）在图9-10所示对话框内进行元件封装编辑器的板面参数设置。这里，我们选择度量单位为英制，电气栅格属性为10mil，Snap Grid设为双100mil，Component Grid设为双100mil，可视栅格设置为Lines、100 mil、1000 mil等。 （3）单击元件封装管理器Add按钮,系统弹出如图9-11所示元件封装向导对话框，单击Cancel按钮。 （3）在元件封装管理器面板中多了一个元件封装，默认名为PCBCOMPONENT_1,单击面板上Rename按钮，系统弹出如图9-12所示的一个文件重命名对话框。 （4）在图9-13对话框中，输入新元件封装