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【2017年整理】GENESIS全套资料制作流程
功能 功能 功能 锁点/格点功能 功能 功能 选择文字层小于或等于6mil的线加大到7mil Edit—Reshape—change symbol(此数据是根据厂内标准)。查看MI指示及客户明细对文字制作有何要求，如为On Pad文字能移则移，不能移则套除则将基材区被防焊覆盖的线路Pad 及大铜面上的防焊Pad Copy到空层加大10mil ，将防焊中加的挡点、外形Copy到此层按标准加大，则此层即为文字刮层，文字参照此层移动、放大尽量保证文字不被套除、清晰可辨（注意极性符号不能乱移）移完后将此刮层翻转极性为负性套文字。 在此单击右键 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 接上一页所讲如何选择基材区被防焊覆盖的线路Pad 及大铜面上的防焊Pad ：将工作层打在线路上，Actions--Reference Selection…出现参考选择框，参考防焊选择被其Covered的线路Pad（过滤负性、文字、弧、铜面、线），至于大铜面上的防焊Pad则可用之前制作防焊时选择好的。注意不要多选也不要漏选。 黑色填充为没过滤，相反则过滤 没过滤 过滤 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 分析文字：在Analysis菜单下选Silk Screen Checks…即出现分析文字的对话框，点击粉红色框中的执行命令，分析完会有不同的颜色显示，点击放大镜查看分析结果。 执行后 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 点击放大镜查看优化结果，其中Ring未优化和NPTH孔蚀刻圈不足的Pad均需处理。点击ARG violation (min) (591),再点First从第一个开始查看并合理修改,保证其Ring符合要求且不能有断、短路。如果需修改的太多可重新调整一下优化参数。 Ring优化加大 Ring未优化 NPTH孔蚀刻圈不足 第一个 上一个 下一个 最末个 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 根据客户要求或厂内规范添加泪滴：在 DFM菜单下选红色框示中的命令出现此工作框，参数按上图调整。点击粉红色框的指令即可添加泪滴。（注意可针对全部的通孔添加泪滴也可只针对VIA孔添加泪滴） Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 优化间距：在 DFM菜单下选红色框示中的命令出现此工作框，参数按上图调整。点击粉红色框的指令，执行后 会有不同的颜色显示，点击放大镜查看优化结果。 执行后 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 点击放大镜查看优化结果，其中Ring未优化和间距未优化的均需处理。点击ARG violation (min) (2),再点First从第一个开始查看并合理修改，保证其间距符合要求且不能有断、短路。如果需修改的太多可重新调整一下优化参数。 Ring未优化（最小） Ring未优化（最优） 已优化间距 第一个 上一个 下一个 最末个 未优化间距 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. NPTH孔挖蚀刻圈：将NPTH孔Copy到线路层翻转极性为负性并加大单边8mil去削线路层。注意不能削到线、弧、焊垫。保证削后孔的ring符合标准，不能断、短路。（NPTH孔蚀刻圈的
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