冷变形和热处理对单晶Cu键合丝性能影响.pdfVIP

学兔兔 第 45卷第 4期 机 械 工 程 学 报 VO1．45 NO．4 2009年 4 月 JOURNAL0FMECHANICALENGINEERING Apr． 2009 DoI：10．3901／JM E．2009．04．083 冷变形和热处理对单晶Cu键合丝性能影响木 丁雨田 曹 军 胡 勇 寇生中 许广济 (兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室 兰州 730050) 摘要：研究单晶Cu键合丝冷加工过程中的微观组织和性能，分析热处理温度和热处理时间对单晶Cu键合丝破断力、伸长 率和电阻率的影响。通过对单晶Cu键合丝进行冷加工及热处理，试验结果表明冷加工后的单晶Cu键合丝具有致密的纤维 组织结构，强度和电阻率得到提高，伸长率下降。随着退火时间和退火温度的增加，单晶Cu键合丝破断力降低，伸长率增 加，电阻率呈下降趋势。对于 0．025inrn的单晶cu键合丝，在退火温度为420℃，退火时间为2．4S时，单晶cu键合丝 具有高的伸长率和较高的破断力。在热处理过程中张力过大或环境条件不稳定会导致键合丝表面出现竹节状缺陷。经试验数 据拟合，单晶Cu键合丝线径与退火温度、退火时间之间存在二次多项式函数关系。 关键词：单晶Cu键合丝 破断力 伸长率 电阻率 拟合 中图分类号：TG249 EffectsofAnnealingandDrawingonPropertiesof SingleCrystalCopperBondingW ire DNIGYutian CAOJun HUYong KOUShengzhong XUGuangji (StateKeyLaboratoryofGansuAdvancedNon-ferrousMetalMaterials，Lanzhou UniversityofTechnology，Lanzhou730050) Abstract：Themicrostructureandpropertiesofsuccessivecoldprocessedsingle-crystalcopperbondingwireareinvestigated．The effectsofannealingtemperatureandannealingtimeonthebreakload，elongationandresistivityofsingle-crystalcopperbonding wireareanalyzed．Itisfoundthatthemicrostructureofas-drawingsingle-crystalcopperbondingwireisfibroustextureandthebreka loadnadresistivityincreasedistinctlywhereaselongationisdecreasedcontrarily．Thebreakloadandresistiviyt havehtesame decreasertendwiththeincreaseofann ealingtimeandannealingtemperaturebuttheelongationnicreaseconrtraily．Theresultshows thathteoptimumbrekaloadandelongationraeobtainedat420℃and2．4Sannealnigprocessespeciallyofre0．025mmsingle crystalcopperbondingwireandthesurfacequaliyt srtonglydependsontheannealingprocessandoutercricumstnace．Thesingle crystalcopperbondingwire’Sdiameterhasrelationshipwithth