关于元件封装的英文解释.pdf

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印刷基板的正面装配 LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封 .也称为凸 点陈列载体(PAC).引脚可超过200,是多引脚 LSI 用的一种封装. 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小.例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为 0.5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方.而且 BGA 不 用担心 QFP 那样的引脚变形问题. 该封装是美国 Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用 ,今后在美国有可 能在个人计算机中普及.最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有 一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA. BGA 的问题是回流焊后的外观检查 .现在尚不清楚是否有效的外观检查方法 .有的认为, 由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理 . 美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC). 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装 .QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起 (缓冲垫)以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形 .美国半导体厂家主要在微处理器 和 ASIC 等电路中采 用 此封装.引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见 QFP). 3、碰焊 PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型 PGA 的别称(见表面贴装型 PGA). 4、C-(ceramic) 表示陶瓷封装的记号.例如,CDIP 表示的是陶瓷 DIP.是在实际中经常使用的记号 . 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装 ,用于 ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路.带有 玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等 .引 脚中心 距2.54mm,引脚数从8 到42.在日本,此封装表示为 DIP-G(G ??玻璃密封的意思). 6、Cerquad 表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷 QFP,用于封装 DSP 等的逻辑 LSI 电路.带有窗 口的 Cerquad 用于封装 EPROM 电路 .散热性比塑料 QFP 好,在自然空冷条件下可容许 1.5~ 2W 的功率 . 但封装成本比塑料 QFP 高 3~5 倍 . 引脚中心距有 1.27mm 、 0.8mm 、 0.65mm、0.5mm、 0.4mm 等多种规格.引脚数从32 到368. 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出 ,呈丁字形. 带有窗口的用于封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等 .此封装也称 为 QFJ、QFJ-G(见 QFJ). 8、COB(chip on board) 板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上 ,芯片与基 板的电气连接用引线缝合方法实现 ,芯片与基板的电气连接用引