电子科技大学ASIC导论答案.pptVIP

ASIC 导 论;主要内容 １．专用集成电路设计概况 ２．专用集成电路基本结构 ３．专用集成电路设计方法 ４．专用集成电路子系统设计 ;第一章 　ASIC概况 　　　（设计／工艺／工具／环境） 1.1 绪论： 专用集成电路：ASIC （Application Specific Integrated Circuits） ASIC技术是在集成电路发展的基础上，结合电路和系统的设计方法，利用ICCAD/EAD等计算机辅助技术和设计工具，发展而来的一种把实用电路或电路系统集成化的设计方法。 ?;定义： 　　将某种特定应用电路或电路系统用集成电路的设计方法制造到一片半导体芯片上的技术称为ASIC技术。 　　指电子系统特定的，按用户特定要求制作的低成本、研制周期短的ＶＬＳＩ和ＬＳＩ。 特点： 　　体积小，成本低，性能优，可靠性高，必威体育官网网址性强，产品综合性能和竞争力好。;第一次（二十世纪90年代前）;;1.４设计步骤 bottom-up 由底向上 top-down　自顶向下;1.5正向设计和逆向设计;1.5.1正向设计描述;1.5.2逆向设计描述;（５）电路图提取： 　　　版图转化为电路图、逻辑与电路提　 　取；由产品的复合版图提取电路图、器 　件尺寸和设计规则； ;(6)电路仿真：验证所提取的电路是否正确;;ASIC设计工具是建立在计算机系统平台 之上的一系列设计软件。设计过程包括 两个主要的子过程：逻辑、电路设计与 版图设计。相应地，设计软件也以逻辑、 电路的设计和分析软件以及版图设计和 分析软件为基本模块。随着集成电路技 术与软件水平的进步，设计软件也不断 地得到完善和发展，已由简单的辅助设 计软件，逐步地成为完善的设计系统。;1.6 ＡＳＩＣ发展的特点：;1.7 ＡＳＩＣ产业现状(产品技术、运销渠道、应用、设计业特点、制造业、产业群）产品技术：30-45纳米实验室转为市场  SOC已成为国际VLSI发展趋势和主流运销渠道：多样化模式（面向大客户的直销渠道日益受到厂 商重视）应 用：DTV,3G,汽车设计业特点：规模 2001年的95家-2002年的286家- 2003 年的363家-2004年的479家 七个产业化基地 水平（CPU-方舟，龙芯，众志，DSP- HDTV-MPEG2中星微）制 造 业：SGNEC,华越，上华，ASMC,SMIC,SIMBCD,产 业 群：长三角，京津环渤海湾，珠三角;1.7.1理解摩尔定律的伟大经济意义 每过18个月, IC中晶体管的集成度增加一倍. 微 米 时 代 : 3um-2um-1.2um- 亚 微 米 时 代 : 0.8um-0.5um- 深亚微米时代 : 0.35um-0.25um-0.18um- 0.13um- 纳 米 时 代 : 0.09um(90nm)-60nm-45nm-30nm ;1.7.2 半导体工业的步伐;1.7.3国内设计企业概况 2010年前十名企业;1.7.4国内设计企业概况 2011年前十名设计企业;;1.7.6长三角地区半导体企业概况;缺口巨大：2010年前，中国本土提供的产出不到其需求的25％ ;1.7.8 我国微电子进出口预测;1.7.9 2005年我国集成电路市场产品构成;1.8 微电子产业链概念;集成电路封装;1.8.1芯片制造加工能力情况;1.8.2 ASIC设计技术发展趋势;1.8.3 封装、测试企业概况; IC设计: 书的写作 IC制造: 书的印刷 IC封装: 书的装订;1.9 描述ASIC工艺技术水平的几个技术指标 集成度（Integration Level） 是以一个IC芯片所包含的元件(晶体管或门/数)来衡量。随着 集成度的提高，使IC及使用IC的电子设备的功能增强、速度和可 靠性提高、功耗降低、体积和重量减小、产品成本下降，从而提 高了性能/价格比，不断扩大其应用领域，因此集成度是IC技术进 步的标志。为了提高集成度采取了增大芯片面积、缩小器件特征 尺寸、改进电路及结构设计等措施。为节省芯片面积普遍采用了 多层布线结构，现已达到9层布线．晶片集成(Wafer