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培训资料;元器件认识之：PCB印制电路板 ;根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。PCB板有以下三种主要的划分类型：单面板 单面板(Single-SidedBoards)在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板 双面板(Double-SidedBoards)这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。多层板 多层板(Multi-LayerBoards)为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。;元器件认识之：贴片电阻（R表示）导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻，作用是阻流降压。;*;;*;*;*;*;元器件认识之：电容（C表示）两片金属片之间有绝缘介质，即为电容器，作用是通交流、阻直流。最大作用就是可存储电能。;*;;元器件认识之：二极管（D表示）指具有可变导电能力的元件，二极管的作用是单向导电;二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode);它只往一个方向传送电流的电子零件。它是一种具有1个零件号接合的2个端子的器件，具有按照外加电压的方向，使电流流动或不流动的性质。 ;元器件认识之：三极管（Q表示）一种电流控制放大电流的半导体器件.其作用是把微弱信号放大成辐值较大的电信号, 也用作无触点开关。;元器件认识之：IC（整流桥）内部由多个二极管组成，主要作用是整流，调整电流方向。;元器件认识之：IC集成电路;IC知识;*;不良现象：漏盖章、印章模糊;盖章的目的： 为了在产品出现问题后快速的追溯到制造日期、班组、责任人，找出事故的根本原因后及时的进行纠正、改善，预防控制质量事故的再次发生。;不良现象：印刷拉尖（直接导致溢胶）胶未印刷在PAD点间，导致上左右、上下拉尖;不良现象：断胶（少胶）胶未完整的成线装的印刷与PCB上;不良现象：溢胶胶由元件底部溢出，肉眼可看到，并影响了元件底部贴装。;点胶、印刷的标准;印刷的要求：印刷工艺是SMT中最关键的工艺，其印刷质量直接影响印制板组装件的质量，尤其是对含有0.65mm以下引脚细微间距的IC器件贴装工艺，对印刷的要求更高。而这些都要受印刷人员、模板的设计和选用、锡膏（红胶）的选择以及由实践经验所设定的参数的控制。;不良现象：偏位元件未置于PAD中间，左右、上下、旋转偏位;不良现象：偏位;不良现象：偏位;偏位的后果：偏位导致溢胶后焊盘不上锡，影响焊接质量或导致推力不够。;不良现象：少料（件）应贴物料未贴;不良现象：少料（件）;不良现象：少料（件）;少件的后果： 不工作、产品不稳定;不良现象：多件不应贴的位置贴有物料;不良现象：翘件（立碑）元件的一短脱离焊盘;不良现象：连锡（短路）引脚与引脚不应连接的地方连接;BOM编号认识：电池板编码开头为6179，红胶板编码开头为6182;在工作中我们怎么做呢？