电装前期准备工作细则.docVIP

PAGE  PAGE 3 电装前期准备工作细则 为了规范印制板电装流程，进一步提高生产效率，使我公司承接的电装业务能规范、有序、高质量、高效率的完成，避免因交接不完备而引起不必要的时间耽搁和经济损失，我公司在结合江南所电工室相关生产工艺程序后制定本细则，敬请客户单位依照执行。 电装主要流程： 印制板投产→电装准备（器件及配套资料准备：清单、BOM表、图纸、贴片数据、Gerber数据）→交无锡同步→生产前期准备（加工漏板、小钢片；处理贴片数据；对器件进行烘烤）→印制板交付→第一时间安排电装→交付成品 一、印制板投产后，客户需要紧接着做以下几项工作（尤其是急件！！！）： 1.器件及配套资料准备（2～3天完成）； 2.提供BOM表、图纸、贴片数据、Gerber数据等，该项工作要先于器件准备，最好在2～3天完成，然后尽快发到我方； 3.手工焊接不需要提供贴片数据与Gerber数据（需要加工小钢片的除外）。 二、电装准备客户应尽可能提供以下详细配套资料及注意事项： 1.器件清单（清单上所列器件型号应与实物相对应，如有代用器件需注明），器件交接过程中双方应对照清单清点器件； 2. BOM表（制表时应将同一系列、同一型号的器件排列在一起，印制板上不需要电装的器件位号应在BOM表中注明），如客户无其它说明电装生产、检验以此为准；（BOM表、器件清单是同一份文件也可以） 3.与印制板所对应的电装图(顶层、底层，印制板上字符不够清晰时，需要提供电装图)； 4.需要上机的印制板应提供贴片数据与Gerber数据（委托我公司设计的由我们直接调用）； 5.器件“1”腿、有正负级的电容、二极管等应在印制板上标注清楚，未标注清楚或器件上难以辨别的需另外附图纸说明； 6.湿敏器件（如BGA、QFN等），应标明烘烤时间及温度； 7.BGA有铅或无铅应说明，另有特殊焊接要求的器件应附图纸加以说明； 8.返修或补焊部分器件的印制板（如返修BGA），需说明注意事项（不耐高温的器件应说明），以免在返修过程中造成不必要的损坏； 9.针对上机的印制板，客户应提供原装编带的器件以利于上机，阻容等容易损耗的器件应备有一定余量，客户在交付给我公司之前应检查确保器件引脚的平整度和可焊性。 10.针对手工焊的印制板，板上如有需要加工小钢片辅助焊接的特殊器件客户应说明，并尽可能提前将Gerber数据发给我们代为加工小钢片。 11.器件（尤其是芯片类）邮寄过程中包装必须使用原包装华夫盘，并且要确保捆绑牢固，再加以泡沫包裹。此项工作非常重要，稍有疏忽就有可能造成器件损坏。 三、关于清点器件后的缺料处理：器件清点完成后，我方主管人员应力求在最短的时间内将本次焊接的缺料情况制成表格，并尽快提供给客户，同时与客户协调下一步的解决方案，确保电装生产顺利进行。 四、对于印制板与器件同时交给我们的任务，一般只要器件及配套资料齐全都能很快得到安排。对于印制板在我公司设计并委托我公司电装的任务，我公司建议客户在印制板投产时，告知我公司设计人员在《PCB设计生产表》中注明，并着手准备好焊接材料，提前交付给我公司，这样我公司可以提前做好电装生产准备工作，尤其是需要上机和有需要加工小钢片辅助焊接的印制板，我们可以提前处理好贴片数据、漏板、小钢片等。湿敏器件也可以提前烘烤。由于江南所电工室电装任务没有规律，时多时少，提前???给我们，我们可以适时把前期准备工作做好，同时我们会关注印制板生产进度适时将湿敏器件进行烘烤，待印制板出来即可马上安排生产，为客户赢得更多宝贵时间。 五、关于BGA焊接工艺：江南所电工室为了进一步巩固生产质量，针对BGA焊接（不含整板上机），推荐加工漏板采用印焊膏工艺，样板量少可加工小钢片（小钢片可重复使用，同一型号一般只需加工一片即可）。加工漏板、小钢片需要客户提供Gerber数据。 其它未尽事宜，在今后的合作中逐步完善。无锡同步愿与客户一道逐步优化接口环节，在保证生产质量的前提下，不断提高生产效率，这需要我们大家共同努力。 无锡市同步电子有限公司 2008年6月1日