PCB全流程-简介.pptVIP

;PCB全流程简介;课堂守则 请将手机、BP机等通讯工具调到震动状态。 请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。 请勿交头接耳、大声喧哗。 如有特殊事情，在征得培训导师的同意的情况下，方可离场。 以上守则，各位学员共同遵守。 ;内容摘要;PCB基础知识;PCB 定义;PCB的功能 提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。 PCB的角色 在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色。 因此当电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。 ;电子构装层级区分示意。;　1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。 它是用金属箔予以切割成线路导体，将之粘着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见右图。 ; PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂 玻璃纤维/环氧树脂 Polyimide(聚酰亚胺) BT/Epoxy等。 ;沉银板; 按结构分类 单面板 双面板;PCB分类;按成品软硬区分  硬板 Rigid PCB 软板 Flexible PCB 见左下图 软硬板 Rigid-Flex PCB 见右下图 ;6;PCB分类;板料类型;Serial number of double-sided board 双面板的编号;常用单位换算;树脂（Resin）;基材结构 ;1 ounce(oz)定义 一平方尺面积单面覆盖铜箔重量1oz(28.35g)的铜层厚度。 1oz≈ 1.35mil;Inner Layer Process-内层流程制作;内层制作工艺流程;内层开料 按MI要求将大料 切成所需的尺寸。 大料常用规格: 48″X36 ″ 48″X40 ″ 48″X42 ″ ;焗板;内层前处理; 内层图形转移;内层蚀刻（DES） 工作原理： 图形转移后，那些未被抗蚀剂（例如如干膜/感光油）保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去掉，然后在褪膜段去除抗蚀层，便得到所需的电路图形。 步骤一：Developing(显影） 步骤二：Etching(蚀刻） 步骤三：Stripping(褪膜） ;自动光学检测机是记录、分析PCB图像并且查找缺陷的系统; 检查的缺陷类型一般有:开路,短路,铜点,线宽线隙等等 ;内层氧化（黑化/棕化） 目的： 对铜表面进行化学处理，以进一步增加表面积，提高粘结力 ，为压合工序作准备。 黑化(Black Oxide)： 高碱性黑化液（亚氯酸钠60g/l、氢氧化钠80g/l） 棕化(Oxide Replacement) 低碱性棕化液 （亚氯酸钠30g/l、氢氧化钠10g/l、正磷化钠10g/l） ;排板;定位系统 PIN LAM 有销钉定位(A楼) MASS LAM 无销钉定位(D5) X射线打靶定位法 熔合定位法; 压板;常见问题/缺陷;Outer Layer Process -外层制作; Drilling 钻孔; Component Mark 印字符 ;孔的功能 层与层导通 插元器件 装配作用（针对非镀通孔）;Pressing 压板时;Entry 面板的作用 a. 定位 b. 散热 c. 减少毛头 d. 钻头的清扫 e. 防止压力脚直接压伤铜面 ;Back Up底板的作用 a.保护钻机之台面 b.防止出口性毛头(Exit Burr） c.降低钻咀温度 d.清洁钻针沟槽中之胶渣 ;Item;钻孔工序制程能力;板厚与钻板叠数的关系 ;常见缺陷;沉铜目的 使孔壁上的非导体部份的树脂及玻璃纤维进行金属化( metallization), 以进行后来的电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。 ; 沉铜/板面电镀;PTH工艺流程;磨板（沉铜前进行） 目的：去除钻孔后的披锋。 1.未切断铜丝 2.未切断玻纤的残留, 工艺流程 磨板（Deburr）→超声波水洗→高压水洗→烘干→收板 ;膨胀的功能 软化膨松孔内的树脂（Epoxy），降低聚合体间的键结能，使高锰酸钾（KMnO4） 更易咬蚀形成微小的粗糙面 。 ;除胶渣（Desmear)的目的 去除钻孔时因高温产生的熔融状胶渣（Desmear） 产生微小粗糙面，增加孔壁与铜的结合力。 目前本厂使用高锰酸钾法除胶渣。;主要药水名称;化学铜(PTH) 的原理; 通孔 最小孔径0.15MM; or Aspect Ratio ≤12:1 盲孔 最小孔径3MIL;