LED电源插件焊接工艺标准选读.pptx

深圳市事事达科技有限公司;DIP 双列直插件 RI 立式自动插件 SMD 表面安装元器件 卧式、立式插件一般参数(出脚长度1.2MM-1.8MM,出脚高度0.31-0.8MM,弯脚角度15-30度) SMD 要求其元件的推力一般要大于1.5KG ;零件弯脚,整形, 包套管等. 其加工方式有自动(机器)和手工制作. 加工注意,不能损伤到元器件的本体. 散热片加工主要是锁晶体管. 锁散热片注意扭力是否正确,零件不可以漏锁,晶体管不可以傾斜,绝缘片不可以破损 ;零件的规格,方向,位置要正确. 不能有零件浮高,漏件,脚未入,傾斜. 注意点: 1.卡PCB板时,PCB与挡锡板应平齐, 2. PCB与挡锡板之间的距离不可大于2MM 3.卡PCB时,PCB在框架上松紧应适宜,以PCB在框架上能滑动为宜 ;焊接定义 定义:在金属面间用低溶点的焊料(非铁金属)通过金属结合的产生,使工作物相互粘合在一起的方法叫做焊接. 焊料有铅(锡铅63/37)熔点183℃,无铅(SN-3.0AG0.5-CU)221℃ 波峰焊 分为单波峰,双波峰,超高波峰. 步骤:自动喷雾(助焊剂)-预热(90-110℃)-波峰焊接温度(260℃±5 ℃) ;调整浮高（高于1.5mm),傾斜(大于15度),脚未出,漏件补件. 零件调整注意事项 零件调整不能形成应力 不能形成冷焊 多个引脚元器件调整时,不能用手按住元件本体加锡,正确调整时将整个元件用吸枪吸空后,调整好元件后再加锡,否则会产生应力,冷焊等. ;长脚作业短脚作业 一般标准,引脚出脚长度不过超过2.0mm;无铅烙铁的焊接温度: SMD零件的焊接温度:290-350℃, 传统零件的焊接温度:350-420℃ 烙铁的使用标准作业:擦拭烙铁,放烙铁.放锡丝,移锡丝.移去烙铁. 5个操作步骤作业 ;漏焊 冷焊 裂锡 ;锡洞 锡短路 ;锡少 锡多 ;贴片电阻电容二极管标准;允收标准;元件偏移;元件翘起（立碑）;贴片元件锡多;贴片元件锡少 ;贴片IC元件标准 ;贴片IC元件偏移;锡球/锡溅;锡球/锡溅; 对于水平安装的元件，其一侧粘接应大于元件长度（L）的50%，及元件直径（D）的25%。粘接剂最高不超过元件直径的50%。粘接剂在安装表面上有明显的粘附性。粘接剂大概在元件体的中心。 对于竖直安装的元件，其一侧粘接应大于元件长度（L）的50%，及元件周长的25%。粘接剂在安装表面上有??显的粘附性。 对于多个竖直安装并列的元件，元件间的粘接应持续不断，并大于各个元件长度（L）的50%和周长的25%。粘接剂在安装表面上有明显的粘附性。