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MI/MA系列产品高温锡膏不上锡之异常处理报告
2016.09.6
Wi-Tek Electronics Co.,Ltd.
一、异常描述：
2016-9-3(周六)上午接到通知，反馈产线MI1503/MI1136/MI1572产品高温锡膏出现导线不吃锡的异常(零件吃锡正常)。
锡膏不向导线上爬锡
异常导线的吃锡状况
正常导线的吃锡状况
锡膏向导线上爬锡
1、导线来料异常；
2、锡膏来料异常；
3、基板来料异常；
1、操作人员误判
1、炉温设置低；
2、速度过快；
3、锡量过少；
1、回流焊炉加热元件损坏；
2、回流焊炉热补偿效率低；
二、原因分析
Wi-Tek Electronics Co.,Ltd.
Wi-Tek Electronics Co.,Ltd.
1、人：
①设备的温度设置：查看设置无问题；
②设备的速度设置：查看设置无问题；
③锡量：查看锡膏厚度首检记录和实际印刷效果，无问题；
2、机：
①加热元件：测量设备的各温区温度，无问题
②热补偿效率：放置1件产品，观察基板吃锡状况，发现同样有异常现象；且更换回流焊炉后也会出现异常，热补偿效率无问题。
Wi-Tek Electronics Co.,Ltd.
3、料：
①导线：怀疑是导线的镀层出现氧化，放在放大镜下观察，导线没有出现氧化。
怀疑是导线的镀层厚度出现问题，更换使用之前截好的导线，发现吃锡状况有所改善，但仍有个别产品出现不爬锡的状况，所以还是不能确定是不是导线的问题。此状况已反馈供应商，但供应商解释镀层厚度无问题，详见下页：
虽然供应商解释镀层不会出现问题，但是厚度指的是平均镀层厚度，导线的局部镀层仍有可能出现问题，计划跟踪使用9-6来料新的一批导线，但此批导线因漏铜、发黑的问题被判退。后续持续跟踪，使用新的导线观察吃锡状况。
Wi-Tek Electronics Co.,Ltd.
供应商镀锡工艺：生产母线时，线径控制在0.443～0.446mm，在使用镀锡眼模为0.458mm，成品在0.449～0.454mm之间，所生产成品用千分尺测试线径，用剥锡剂将镀层剥掉，再测试裸铜线线径，用镀锡线线径－裸铜线线径＝镀层÷2＝单边镀层，就是检验报告上所承诺镀层平均厚度在≥3.0μ。
Wi-Tek Electronics Co.,Ltd.
②锡膏：怀疑是锡膏中的(Sn/Ag/Cu 96.5/3/0.5)Ag含量偏低，导致其润湿性降低。(出问题的一批锡膏为3月份的锡膏，最后一瓶，9-2已过期)取7月份新来的一瓶高温锡膏，状况有所改善，但是仍不理想。后反馈尼宏半田供应商金晓峰经理，他说锡膏中金属含量配比都是严格控制的，不会出现问题，他们认为是导线或者温度不足产生的问题。后续使用新来的一批锡膏，持续跟踪。
③基板：MI1503所使用的基板(PCB0700 R0)来料2000PCS，已生产两批，此批为第三批，前两批均无问题。-基板无问题；
4、法：
①检验人员没有误判；
Wi-Tek Electronics Co.,Ltd.
三、总结：
目前产线的产品由于放置时间长，采用涂助焊剂的方式来作业，设备由A炉更换为C炉，可以正常作业，但效果仍没有达到之前量产的效果好(见下图)，且根本问题没有找出，后续从两方面着手，采用排除法找出原因：
1、导线；2、锡膏；
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