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厚薄膜材料与器件第6章厚膜制备技术及其发展
第六章 厚膜制备技术及其发展 ; 丝网印刷; 片式(表面组装)元件; General-purpose SMD;第一节 厚膜制备技术 ;一、丝网印刷技术(Screen Printing) ;(1)丝网印刷工艺原理;丝网印刷设备;采用感光膜制版是当前电子丝网印刷的主流。;(2)基片(板);(3)厚膜导电材料;;厚膜导电材料主要有:
Ag
Ag-Pd
Ag-Pt
Au-Pd
Au-Pt
Au
Cu;厚膜电容介质
陶瓷玻璃复合介质
陶瓷粉末为主要材料,玻璃为黏合剂
微晶玻璃;(5)丝网印刷元件的制备实例;二、压印技术(Pad Printing Technique);压印原理;三、流延技术(Tape Casting);Advantage of Tape Casting; 1. 工艺原理;A doctor blade(刮刀);Tape CastingProcessing(工艺过程); 2. 流延设备;Typical tape caster ; 3. 浆料的制备;(1)粘结剂;水基流延成型中可用作结合剂的乙烯和丙烯酸类聚合物;(2)溶剂;4. 厚膜生产;流延膜;四、厚膜元件的制备;Methods for Manufacturing Multilayered Monolithic Ceramic ;叠片式元件制备工艺流程; 多层叠片式元件的制备设备; 多层布线的工艺路线; 多层布线浆料系统;多层布线实例;1. 片式压敏电阻器;元件结构; 微观结构特征;工作原理; 公司; 元件的封装; 片式压敏电阻的应用;2. 片式电容器;元件结构;制备工艺; 片式电容器封装;片式电容特征;3. 多层片式电感器;片式电感器结构;元件结构;制备工艺;环行导带模板;元件封装;4. 多元阵列元件;;;多元元件;5. 元件包装;元件包装; 元件包装;第二节 厚膜元件发展趋势;发展趋势;Development for Small-Signal Devices;思考题
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