IPC简介综述.doc

 教材版本升級變更記錄表 教材編碼: C3-ZPB0-0151A適合群體: ZPB0教材名稱: IPC簡介項次變更內容變更日期變更 版本作 者部 門部門主 管核準對應系統文件1新增12/26’011.0姬曉峰ZPB42345 表單編號﹕CH.10.50AF-12A 保存期限﹕隨教材之取消而報廢 IPC簡介 名詞解釋: IPC: The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits. 前言: 1.我們產品的制造規范,檢驗方法和結果須要定義出一套完整的標准來協調供應商/客戶,協作厂家之間的活動,避免分歧的產生.這就須要各方Follow統一的標准. 2.本文著重介紹IPC系列標准在電子組裝業的應用,列出了主要的相關標准,并對其中常用標准進行了簡要說明. 正文 1.標准的演變与概述 電子組裝標准通常指焊接標准,主要經歷了從軍標到行標的演變.IPC等標准体系本身是在不斷發展/完善,以適應技術進步產生的行業需求(表一); 內容備注元器件光集成元件,集成無源元件,MEMs,0201封裝,晶片級封裝,CSPs/uBGA等.制造工藝*无鉛焊錫;導電胶； *光互連組裝; *新型基材/表面精整的处置(高温/高頻/高密度等); *光元器件測試;高密度光板及組裝板測試;更高密度板/新型元器件互連的檢驗; * EMS的快速成長.EMS-電子制造服務商制造趨勢組裝技术日趋复雜:THT，SMT，陣列封裝，裸片，异型元件等.THT-通孔技术； 而采用這些標准,也更易獲得市場認可.其便利如下(表二): No.便利備注1可保証一致的產品質量和可靠性一致的可接收性標准2可适應企業競爭的需要同类企業有可比性3反應實際內容及解决方案時更實用/迅速由同行業專家制訂標准4可实現优化的制程控制及資源利用 IPC系列標准主要基于焊接標准為構架而組成,第一個正式標准于1960年出台;目前已形成焊接設計兩大分支,前者包括可焊性,先進封裝,裝配支持,組裝材料,PWB/接收,元器件,清洗/清洁度等方面,而后者主要包括組裝,接口及PWB等方面. IPC標准分三個等級: * Class Ⅰ: 通用電子產品,包括消費类產品,一些計算机及其外設,某些硬件. * Class Ⅱ: 服務性電子產品,包括通訊設備及要求高性能/高寿命的儀器，期望不中斷服務的產品. * Class Ⅲ: 高性能電子產品,包括持續性能很關鍵的商業/軍用產品,如生命支持系統,重要武器系統等. 公司确立的標准系列后須規定优先順序,以便在爭議時有据可循.通常情況下,优先次序如下: *采購訂單或合同; *組裝圖紙; *系統和項目規范; *企業標准; *IPC/EIA J-STD-001, IPC-A-610; *其他文件(企業標准及IPC/EIA J-STD-001中參考的所有文件); *其他標准(設計本企業生產工藝中的材料,規程等). 2.IPC系列標准說明 2.1電路板組裝產品的接收標准及要求 標准描述IPC-A-610C印制板產品的可接收性IPC/EIA J-STD-001C焊接的電气及電子產品要求IPC-HDBK-001焊接的電气及電子產品要求的手册及指南 （補充J-STD-001）IPC-DRM-40 通孔焊点的評估IPC-DRM-SMT 表面貼裝焊点的評估IPC-P-SMTL(S)表面貼裝減壓規范 1)IPC-A-610C “印製板產品的可接受性” IPC-A-610C是業界應用最广泛的可接受性標准,該標准采用一系列彩色工藝圖例并結合產品等級進行适当說明,給出了理想情形/可接受/不可接受/工藝异常的具体標准.具体条目包括通孔和表面貼裝元器件及分立連線產品的方向及焊接標准;机械組裝,清洗,標識,涂覆及基材要求. 2)IPC/EIA J-STD-001C “焊接的電气及電子產品要求” 該標准由IPC及EIA聯合推出,1992年4月首次發布.它对焊接產品的材料,元器件,組裝工藝,和測試等方面作了詳盡的說明. a.从版本B到C的重要變化有（以CLASS 2為例）: * 50%通孔(仅对熱應力孔)垂直上錫量對在对Class 2可以接收,不需进行再加工(Rework); *接器