Genesis基本操作流程1.docVIP

　　　　　　　　　Ｇｅｎｅｓｉｓ基本操作流程 调入文件： 1、 Ａｃｔｉｏｎｓ→Ｉｎｐｕｔ，选择或者填写ｐａｔｈ，ｊｏｂ（工号），　　ｓｔｅｐ（定为ｃａｄ）几个项目后ｉｄｅｎｔｉｆｙ→ｔｒａｎｓｌａｔｅ，查看报告ｒｅｐｏｒｔ…，有异常情况，需要查找原因，如调整读入格式或设定光圈参数；无异常情况时，ｅｄｉｔｏｒ进入编辑界面。 4、 进入ｊｏｂ　ｍａｔｒｉｘ排列各层顺序、定义各层资料属性及命名，命名规则如下（后处理程序的需要）： （其中[n]为从ｔｏｐ开始为１，然后是２，３，４…，如此类推对应的层号代替） Top side of silkscreen: to Component side of solder mask : ts Component side :cs Top signal layer of inner layer : sig[n]t Bottom signal layer of inner layer :sig[n]b　(need mirror) Top power ground layer of inner layer : pln[n]t Bottom power ground layer of inner layer :pln[n]b (need mirror) Solder side :ss Solder side of solder mask :bs Bottom side of silkscreen : bo Drill: drl 2nd drill :drl2 Outline :rout 无用层层名可不改，层名规定好后可直接运行Actions---re-arrange rows命令，各层资料属性及叠层顺序就可自动排好。 5、 下面各步骤中，选择所需的相应ｅｒｆ模式，按照设定的参数操作。 a.定义profile:ｓｅｌｅｃｔ　ｏｕｔｌｉｎｅ ｏｎ　ｒｏｕｔ　ｌａｙｅｒ，ｅｄｉｔ →ｃｒｅａｔｅ→ｐｒｏｆｉｌｅ（定义操作范围） b.定义基准点：ｓｔｅｐ→ｄａｔｕｍ　ｐｏｉｎｔ（选定基准点）opｔｉｏｎｓ→ｓｎａｐ→ｏｒｉｇｉｎ(选定相对零点) 存盘，另建一个step;命名为net,在net中继续操作。(net主要为保证以后的网络比较，cad保证以后对原装，cam是正式的做板step。) c.焊盘和钻孔对位：ｄｆｍ→ｒｅｐａｉｒ→ｐａｄ　ｓｎａｐｐｉｎｇ（对正钻孔、焊盘） ｄｆｍ→ｃｌｅａｎｕｐ→ｃｏｎｓｔｒｕｃｔ　ｐａｄｓ（ａｕｔｏ．） d.线转盘：对ｔｏｐ、ｂｏｔｔｏｍ　ｍａｓｋ层进行转换（须先看其是否比线路层大很多，如是，则需先适当缩小ｅｄｉｔ→ｒｅｓｉｚｅ→ｇｌｏｂａｌ）。 ｄｆｍ→ｃｌｅａｎｕｐ→ｃｏｎｓｔｒｕｃｔ　ｐａｄｓ（ｒｅｆ．）以ｍａｓｋ为参考层，对ｔｏｐ、ｂｏｔｔｏｍ层线路进行转换。 e.设置smd属性：ｄｆｍ→ｃｌｅａｎｕｐ→ｓｅｔ　ｓｍｄ　ａｔｔｒｉｂｕｔｅ（保护贴装盘不被削盘，缩盘）（bga焊盘要手工加上smd属性） 存盘，另建一个step;命名为cam,在cam中继续操作。 删除外层非金属化孔焊盘、重盘、内层孤立盘、重盘等:ｄｆｍ→ｎｆｐ　ｒｅｍｏｖａl.(选择不同参数进行不同操作)　 删除板外不需要的资料，并删除相应层边框，阻焊，负片效果内层加边框。ｓｅｌｅｃｔ　ｏｕｔｓｉｄｅ　ｐｒｏｆｉｌｅ　ｄａｔｕｍ　ａｎｄ　ｄｅｌｅｔｅ，ｏｒ　Ｍ３　ｏｎ　ｌａｙｅｒ→ｃｌｉｐ　ａｒｅａ． 7、 做钻孔：Ｍ3（ｏｎ　ｄｒｉｌｌｌａｙｅｒ）→ｄｒｉｌｌ　ｔｏｏｌ　ｍａｎａ－ｇｅｒ选择ｌａｙｅｒ（ｄｒｌ），ｕｓｅｒ　ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ，　　　点亮各刀号，依据资料判断和设定ｔｏｏｌ　ｔｙｐｅ为ｖｉａ、ｐｔｈ、ｎｐｔｈ，　ｕｐｄａｔｅ则可以相应的补偿孔径。手工调整孔径在ｆｉｎｉｓｈ　ｓｉｚｅ一栏。 8、检查分析：ａｎａｌｙｓｉｓ　可以使用８或９中所述方法。 General analysis （分步检查）：Analysis→Drill checkｓ， Analysis→Signal layer checkｓ ， Analysis→Power／Ground checkｓ ， Analysis→Solder mask checkｓ， Analysis→Silk　screen checkｓ浏览检查结果，是否有不符合参数设定的地方。 9、自动修改： 填尖角和缝隙：ｄｆｍ→ｓｌｉｖｅｒ→ｓｌｉｖｅｒ＆ａｃｕｔｅ　ａｎｇｌｅｓ 填网格（小于4mil）:ｄｆｍ→ｒｅｐａｉｒ→ｐｉｎｈｏｌｅ　ｅｌｉｍｉｎａｔｉｏｎ 优化内层负片：ｄｆｍ→ｏｐｔｉｍｉｚａｔｉｏｎ→ｐｏｗｅｒ／ｇｒｏｕｎｄ　ｏｐｔ．．．；　 此处注意几点：ａ：花焊盘应先转为ｇｅｎｅｓｉｓ内认的形式